买入1：深股通专用
买入金额：960万，卖出金额： 849万
净买入：111万

买入2：中国银河证券北京安贞门
买入金额：388万，卖出金额： 4万
净买入：384万

买入3：华鑫证券上海陆家嘴
买入金额：371万，卖出金额： 3万
净买入：368万

买入4：机构专用
买入金额：263万，卖出金额： 0万
净买入：263万

买入5：机构专用
买入金额：250万，卖出金额： 75万
净买入：175万

卖出1：金元证券深圳海德三道
买入金额：0万，卖出金额： 7418万
净买入：-7418万

卖出2：广发证券佛山岭南大道北
买入金额：4万，卖出金额： 3835万
净买入：-3831万

卖出3：国泰君安证券深圳深南大道京基一百
买入金额：0万，卖出金额： 2604万
净买入：-2604万

卖出4：华福证券漳平和平中路
买入金额：0万，卖出金额： 1399万
净买入：-1399万

卖出5：深股通专用
买入金额：960万，卖出金额： 849万
净买入：111万

炒作原因：半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，2023年先进封装营收占比39.57%，形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（更新时间：2024-10-08）