买入1：万和证券北京分公司
买入金额：755万，卖出金额： 0万
净买入：755万

买入2：东莞证券浙江分公司
买入金额：730万，卖出金额： 0万
净买入：730万

买入3：华鑫证券上海银翔路
买入金额：662万，卖出金额： 0万
净买入：662万

买入4：东莞证券北京分公司
买入金额：495万，卖出金额： 0万
净买入：495万

买入5：东海证券杭州大关路
买入金额：441万，卖出金额： 0万
净买入：441万

卖出1：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 729万
净买入：-729万

卖出2：摩根大通证券上海银城中路
买入金额：0万，卖出金额： 579万
净买入：-579万

卖出3：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：0万，卖出金额： 492万
净买入：-492万

卖出4：光大证券证券投资部
买入金额：0万，卖出金额： 343万
净买入：-343万

卖出5：粤开证券上海长宁路
买入金额：0万，卖出金额： 271万
净买入：-271万

炒作原因：先进封装+实控人拟变更为合肥国资+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（更新时间：2024-12-03）