买入1：华泰证券北京东三环北路
买入金额：4155万，卖出金额： 0万
净买入：4155万

买入2：中信证券上海溧阳路 【上海溧阳路】
买入金额：3371万，卖出金额： 0万
净买入：3371万

买入3：国泰君安证券宜昌珍珠路 【消闲派】
买入金额：2535万，卖出金额： 0万
净买入：2535万

买入4：中信证券上海分公司
买入金额：2379万，卖出金额： 0万
净买入：2379万

买入5：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：2012万，卖出金额： 0万
净买入：2012万

卖出1：申万宏源证券海口龙昆南路
买入金额：0万，卖出金额： 3875万
净买入：-3875万

卖出2：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 3466万
净买入：-3466万

卖出3：东亚前海证券上海分公司 【思明南路】
买入金额：0万，卖出金额： 3380万
净买入：-3380万

卖出4：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 3164万
净买入：-3164万

卖出5：招商证券海口招商局大厦
买入金额：0万，卖出金额： 3047万
净买入：-3047万

炒作原因：先进封装+实控人拟变更为合肥国资+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（更新时间：2024-12-03）