买入1：信达证券丹东锦山大街
买入金额：399万，卖出金额： 0万
净买入：399万

买入2：招商证券株洲天台路
买入金额：376万，卖出金额： 0万
净买入：376万

买入3：海通证券宁波解放北路
买入金额：252万，卖出金额： 0万
净买入：252万

买入4：平安证券福州长乐北路
买入金额：209万，卖出金额： 0万
净买入：209万

买入5：华福证券厦门湖滨南路
买入金额：182万，卖出金额： 0万
净买入：182万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1139万
净买入：-1139万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 424万
净买入：-424万

卖出3：招商证券株洲天台路
买入金额：0万，卖出金额： 406万
净买入：-406万

卖出4：招商证券深圳建安路
买入金额：0万，卖出金额： 390万
净买入：-390万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 381万
净买入：-381万

炒作原因：人形机器人+拟购买无锡微研全部股份+半导体芯片封装
1、公司研究人形机器人核心部件相关技术应用于成形装备上，但公司的设备不用于生产人形机器人配件。
2、2024年11月22日晚公告，公司拟购买无锡微研100%股权，交易价格为3.6亿元。标的公司业绩承诺期2024年度、2025年度和2026年度的净利润分别不低于3,610万元、3,830万元及3,970万元，若未达成将有相应补偿措施。2025年3月5日盘后，公司发布购买资产及配套资金报告，拟募集配套资金1.8亿元。
3、官网显示，公司历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。
4、公司主要从事换热器智能制造装备、微通道自动化装备和超高速精密及伺服智能成形压力机装备及工业数字化智能软件的研产销。
（更新时间：2025-03-26）