买入1：机构专用
买入金额：6709万，卖出金额： 0万
净买入：6709万

买入2：机构专用
买入金额：3958万，卖出金额： 0万
净买入：3958万

买入3：中信证券苏州分公司
买入金额：1822万，卖出金额： 0万
净买入：1822万

买入4：中信证券湖北分公司
买入金额：1698万，卖出金额： 0万
净买入：1698万

买入5：机构专用
买入金额：1529万，卖出金额： 0万
净买入：1529万

卖出1：中信证券总部(非营业场所)
买入金额：0万，卖出金额： 3057万
净买入：-3057万

卖出2：国泰君安证券客户资产管理部
买入金额：0万，卖出金额： 2826万
净买入：-2826万

卖出3：中信证券常州环府路
买入金额：0万，卖出金额： 1844万
净买入：-1844万

卖出4：中国国际金融股份有限公司上海浦东新区世纪大道
买入金额：0万，卖出金额： 1285万
净买入：-1285万

卖出5：华泰证券深圳益田路荣超商务中心 【华泰荣超】
买入金额：0万，卖出金额： 1106万
净买入：-1106万

炒作原因：合作华为（封装）+新能源汽车+高端装备
1、据企查查显示，2024年9月20日华为与公司共同申请气压膜压接装置专利公布，本发明涉及半导体封装技术领域，提高封装效率。
2、公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单，主营业务以锡焊技术为核心的s电子装联专用设备的研产销，公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
3、公司在SMT&PCBA领域开发成套主要生产设备，如选择性波峰焊、激光焊接用于汽车电子等高可靠性焊接、2D/3D机器视觉&精密焊接点胶贴合用于智能手机穿戴产品的自动化生产，用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段。
（更新时间：2024-09-23）