买入1：沪股通专用
买入金额：3289万，卖出金额： 0万
净买入：3289万

买入2：中信证券福州振武路
买入金额：1655万，卖出金额： 0万
净买入：1655万

买入3：渤海证券苏州景德路
买入金额：828万，卖出金额： 0万
净买入：828万

买入4：申万宏源证券上海崇明区川心街
买入金额：401万，卖出金额： 0万
净买入：401万

买入5：中国中金财富证券常州劳动西路
买入金额：377万，卖出金额： 0万
净买入：377万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 8599万
净买入：-8599万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3726万
净买入：-3726万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1463万
净买入：-1463万

卖出4：沪股通专用
买入金额：0万，卖出金额： 1322万
净买入：-1322万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 994万
净买入：-994万

炒作原因：GPU散热（液态金属）+拟收购衡所华威电子53%股权+电子封装材料
1、网传资料表示，英伟达最新Blackwell旗舰GPU使用液态金属（未经证实）。公司拟收购泰吉诺89.42%股权，后者液态金属产品用于CPU及GPU。
2、2024年9月20日盘后公告，公司拟通过现金（约8亿元）方式收购衡所华威电子53%的股权并取得控制权，其100%股权作价14-16亿元。标的专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，主营产品为环氧塑封料（2023年国内市占率第一，全球第三）。业绩承诺：2024年净利润不低于0.53亿元（对应PE约28.3倍），2024年至2026年合计净利润不低于1.85亿元。
3、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链。公司导热材料可以用于芯片散热。
4、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
（更新时间：2025-01-08）