买入1：机构专用
买入金额：4676万，卖出金额： 0万
净买入：4676万

买入2：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：2519万，卖出金额： 0万
净买入：2519万

买入3：机构专用
买入金额：2045万，卖出金额： 0万
净买入：2045万

买入4：机构专用
买入金额：731万，卖出金额： 0万
净买入：731万

买入5：光大证券沈阳十一纬路
买入金额：706万，卖出金额： 0万
净买入：706万

卖出1：海通证券深圳梅林路
买入金额：0万，卖出金额： 1228万
净买入：-1228万

卖出2：华泰证券厦门厦禾路
买入金额：0万，卖出金额： 890万
净买入：-890万

卖出3：浙商证券深圳分公司
买入金额：0万，卖出金额： 837万
净买入：-837万

卖出4：海通证券杭州富春路
买入金额：0万，卖出金额： 798万
净买入：-798万

卖出5：信达证券深圳深南东路
买入金额：0万，卖出金额： 717万
净买入：-717万

炒作原因：玻璃通孔+硅基OLED切割+先进封装
1、公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。公司激光加工设备可用于硅基OL-ED显示屏的切割，AI PIN mi-c-r-o-l-ed显示芯片由上海显耀科技供应。德龙激光独家供应显耀科技mi-c-r-o-l-ed芯片加工，封装设备。
2、公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售。
3、公司已完成碳化硅晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单。目前公司正在开发针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备。
4、公司主营精密激光加工设备及激光器的研产销,在半导体方向的应用主要在集成电路封测阶段的各种晶圆材料的切割、划片等，主要客户有中芯国际、三安光电等。
（更新时间：2024-05-17）