买入1：中信证券上海恒丰路
买入金额：1060万，卖出金额： 0万
净买入：1060万

买入2：中信证券北京亚运村
买入金额：669万，卖出金额： 0万
净买入：669万

买入3：瑞银证券上海花园石桥路 【量化基金】
买入金额：657万，卖出金额： 0万
净买入：657万

买入4：中信证券上海分公司
买入金额：453万，卖出金额： 0万
净买入：453万

买入5：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：415万，卖出金额： 0万
净买入：415万

卖出1：中信建投证券客户资产管理部
买入金额：0万，卖出金额： 1400万
净买入：-1400万

卖出2：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 1370万
净买入：-1370万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 1178万
净买入：-1178万

卖出4：中信证券上海恒丰路
买入金额：0万，卖出金额： 1062万
净买入：-1062万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 622万
净买入：-622万

炒作原因：集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（更新时间：2024-11-11）