买入1：东方财富证券慈溪三北西大街
买入金额：328万，卖出金额： 0万
净买入：328万

买入2：广发证券湛江海滨大道
买入金额：244万，卖出金额： 0万
净买入：244万

买入3：国盛证券上海浦东新区世纪大道
买入金额：210万，卖出金额： 0万
净买入：210万

买入4：海通证券武汉中北路
买入金额：197万，卖出金额： 435万
净买入：-238万

买入5：华鑫证券苏州总官堂路
买入金额：197万，卖出金额： 0万
净买入：197万

卖出1：海通证券北京工体北路
买入金额：0万，卖出金额： 547万
净买入：-547万

卖出2：海通证券武汉中北路
买入金额：197万，卖出金额： 435万
净买入：-238万

卖出3：方正证券上海杨高南路
买入金额：0万，卖出金额： 369万
净买入：-369万

卖出4：国信证券绍兴分公司
买入金额：37万，卖出金额： 282万
净买入：-245万

卖出5：国金证券无锡金融一街
买入金额：21万，卖出金额： 241万
净买入：-220万

炒作原因：电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
（更新时间：2024-10-21）