买入1：中原证券郑州桐柏路
买入金额：195万，卖出金额： 0万
净买入：195万

买入2：中泰证券厦门厦禾路
买入金额：103万，卖出金额： 44万
净买入：59万

买入3：海通证券盐城阜宁上海路
买入金额：102万，卖出金额： 0万
净买入：102万

买入4：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：96万，卖出金额： 61万
净买入：35万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：91万，卖出金额： 138万
净买入：-47万

卖出1：东方财富证券慈溪三北西大街
买入金额：0万，卖出金额： 269万
净买入：-269万

卖出2：安信证券茂名西粤南路
买入金额：0万，卖出金额： 192万
净买入：-192万

卖出3：国盛证券上海浦东新区世纪大道
买入金额：0万，卖出金额： 171万
净买入：-171万

卖出4：华鑫证券苏州总官堂路
买入金额：0万，卖出金额： 162万
净买入：-162万

卖出5：海通证券武汉中北路
买入金额：0万，卖出金额： 157万
净买入：-157万

炒作原因：电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
（更新时间：2024-10-21）