买入1：中银国际证券中银合肥
买入金额：72万，卖出金额： 0万
净买入：72万

买入2：中信建投证券厦门杏东路
买入金额：71万，卖出金额： 0万
净买入：71万

买入3：华林证券重庆大坪
买入金额：64万，卖出金额： 69万
净买入：-5万

买入4：中泰证券厦门厦禾路
买入金额：64万，卖出金额： 96万
净买入：-32万

买入5：中国银河证券佛山顺德容桂
买入金额：63万，卖出金额： 0万
净买入：63万

卖出1：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：4万，卖出金额： 128万
净买入：-124万

卖出2：海通证券盐城阜宁上海路
买入金额：0万，卖出金额： 104万
净买入：-104万

卖出3：中泰证券厦门厦禾路
买入金额：64万，卖出金额： 96万
净买入：-32万

卖出4：中信建投证券福州东街
买入金额：0万，卖出金额： 83万
净买入：-83万

卖出5：华福证券温州分公司
买入金额：0万，卖出金额： 73万
净买入：-73万

炒作原因：电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
（更新时间：2024-10-21）