买入1:申港证券深圳金田路
买入金额:568万,卖出金额: 0万
净买入:568万
买入2:华泰证券北京分公司
买入金额:497万,卖出金额: 0万
净买入:497万
买入3:中信建投证券湖州人民路
买入金额:414万,卖出金额: 0万
净买入:414万
买入4:中泰证券湖北分公司
买入金额:411万,卖出金额: 0万
净买入:411万
买入5:中信证券上海溧阳路 【上海溧阳路】
买入金额:370万,卖出金额: 1万
净买入:369万
卖出1:广发证券天津西康路
买入金额:19万,卖出金额: 1280万
净买入:-1261万
卖出2:东莞证券成都
买入金额:69万,卖出金额: 731万
净买入:-662万
卖出3:国联证券上海邯郸路
买入金额:0万,卖出金额: 596万
净买入:-596万
卖出4:东吴证券苏州西北街二部
买入金额:0万,卖出金额: 490万
净买入:-490万
卖出5:东方财富证券昌都两江大道
买入金额:309万,卖出金额: 476万
净买入:-167万
炒作原因:电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域,主要从事电子元器件封装材料的研产销,拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%,塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进,为客户提供技术指导及问题解决方案。
(更新时间:2024-10-21)
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