买入1:国泰君安证券辽宁大连成义街
买入金额:1073万,卖出金额: 1070万
净买入:3万
买入2:中泰证券湖北分公司
买入金额:868万,卖出金额: 52万
净买入:816万
买入3:中国银河证券温州大南路
买入金额:559万,卖出金额: 1万
净买入:558万
买入4:东方财富证券昌都两江大道
买入金额:531万,卖出金额: 213万
净买入:318万
买入5:东北证券杭州市心北路
买入金额:502万,卖出金额: 0万
净买入:502万
卖出1:广发证券天津西康路
买入金额:36万,卖出金额: 1962万
净买入:-1926万
卖出2:国泰君安证券辽宁大连成义街
买入金额:1073万,卖出金额: 1070万
净买入:3万
卖出3:华泰证券北京分公司
买入金额:0万,卖出金额: 973万
净买入:-973万
卖出4:广发证券广州天河路
买入金额:9万,卖出金额: 695万
净买入:-686万
卖出5:招商证券西安曲江新区
买入金额:0万,卖出金额: 622万
净买入:-622万
炒作原因:电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域,主要从事电子元器件封装材料的研产销,拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料,公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%,塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进,为客户提供技术指导及问题解决方案。
(更新时间:2024-10-21)
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