买入1：中信证券上海溧阳路 【上海溧阳路】
买入金额：566万，卖出金额： 225万
净买入：341万

买入2：中国银河证券厦门民族路
买入金额：541万，卖出金额： 0万
净买入：541万

买入3：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：438万，卖出金额： 302万
净买入：136万

买入4：东兴证券龙海锦江东路
买入金额：433万，卖出金额： 258万
净买入：175万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：364万，卖出金额： 236万
净买入：128万

卖出1：中信建投证券广州珠江新城
买入金额：0万，卖出金额： 437万
净买入：-437万

卖出2：东方财富证券拉萨团结路第一
买入金额：235万，卖出金额： 355万
净买入：-120万

卖出3：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：438万，卖出金额： 302万
净买入：136万

卖出4：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：334万，卖出金额： 276万
净买入：58万

卖出5：中信建投证券上海浦东新区福山路
买入金额：0万，卖出金额： 272万
净买入：-272万

炒作原因：电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
（更新时间：2024-10-21）