买入1：中信建投证券广州珠江新城
买入金额：306万，卖出金额： 93万
净买入：213万

买入2：平安证券深圳深南大道
买入金额：255万，卖出金额： 2万
净买入：253万

买入3：东方财富证券山南香曲东路
买入金额：233万，卖出金额： 143万
净买入：90万

买入4：兴业证券北京大望路
买入金额：200万，卖出金额： 0万
净买入：200万

买入5：华泰证券郑州农业路
买入金额：158万，卖出金额： 378万
净买入：-220万

卖出1：华泰证券郑州农业路
买入金额：158万，卖出金额： 378万
净买入：-220万

卖出2：开源证券辽宁分公司
买入金额：0万，卖出金额： 323万
净买入：-323万

卖出3：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：119万，卖出金额： 264万
净买入：-145万

卖出4：东方财富证券拉萨团结路第一
买入金额：92万，卖出金额： 233万
净买入：-141万

卖出5：上海证券乐清柳市柳青南路
买入金额：0万，卖出金额： 194万
净买入：-194万

炒作原因：电子封装材料+HBM+环氧粉末包封料+北交所
1、公司专注于电子封装材料领域，主要从事电子元器件封装材料的研产销，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品。
2、环氧粉末包封料是半导体封装环节的最关键原材料，公司环氧粉末包封料的营收占比97.17%，塑封料是公司未来的业务增长点。
3、公司一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。
（更新时间：2024-10-21）