丰茂股份：拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目等
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丰茂股份：拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目等
2025-11-04 19:11:00
南方财经11月4日电，丰茂股份(301459.SZ)公告称，公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元，用于智能底盘热控系统生产基地（一期）项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。
（文章来源：南方财经网）
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