江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节
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江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节
2025-11-07 21:09:00
证券日报网讯江丰电子11月7日在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造环节，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节。
（文章来源：证券日报）
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