汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

最新信息

汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力
2025-11-09 15:58:00
汉王科技(002362.SZ)在机构调研时表示,公司研发的新一代磁容触控技术(EMC)可实现兼容手指和电磁笔触控功能,同时具备电容笔和电磁笔的优势,属第三类笔触控技术。公司新一代磁容触控双模芯片的研发已经过芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段,目前已具备量产能力,在与潜在客户进行产品工程验证。
(文章来源:财联社)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

sitemap