上证报中国证券网讯（记者邓贞）11月12日，芯联资本宣布其首只主基金完成12.5亿元规模的募集。该基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。
　　据悉，芯联资本本期基金在不到一年的时间内完成了相关规模的募集，其LP（有限合伙人）阵容呈现出“产业+资本+政策”的背景组合，实现了高度市场化的LP结构。投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子等，涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构等。
　　芯联资本创始合伙人袁锋表示，本期基金的顺利募集，本质上是投资者对中国硬科技及战略性新兴产业长期发展的信心体现。由于战略产业具有特殊性和周期性，不同发展阶段的企业需求差异显著。芯联资本作为专注产业投资、陪伴被投企业穿越周期的投资机构，将在积极把握战略性新兴产业发展机遇的同时，通过CVC（企业风险投资）的链接与赋能，陪伴被投企业成长，并为投资人创造可持续的长期回报。
　　作为新能源及半导体领域科技创新领军企业芯联集成的产业投资机构，芯联资本依托于半导体“链主”深厚的产业资源，以“资本+产业”双轮驱动的投资策略，拓展产业链并构建产业生态，陪伴并赋能硬科技企业的创新与成长。目前，该机构已投资包括烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源、鸿翼芯、瑶芯微、晶艺半导体等在内的多家半导体与新能源产业链知名公司，并在机器人、AI等新兴应用领域展开投资布局，已投资超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等市场明星项目。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）