盛美上海今日宣布，已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。

（文章来源：人民财讯）