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美联新材:公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板
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美联新材:公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板
2025-11-19 21:47:00
每经AI快讯,有投资者在互动平台向
美联新材
提问:公司的EX电子材料间接供货于华为吗?对此,
美联新材
回复称,公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与华为发生业务关系。
(文章来源:每日经济新闻)
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