深科技发布投资者关系活动记录表公告称，存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。
（文章来源：界面新闻）