美畅股份:针对半导体材料的切割需求 已成功研发专用的金刚线

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美畅股份:针对半导体材料的切割需求 已成功研发专用的金刚线
2025-12-08 15:37:00


  人民财讯12月8日电,美畅股份(300861)12月8日在互动平台表示,公司针对半导体材料的切割需求,已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场,目前工艺成熟、质量可靠,能够满足客户精密加工的需求;目前公司业务未涉及机器人领域。
(文章来源:人民财讯)
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