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深科技 核心题材：
长鑫供应商+光模块+存储封测+华为核心供应商
1、公司是长鑫的主力封测供应商，长鑫营收占比约10%。公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%。
2、公司持有昂纳科技17.79%的股权。昂纳科技（O-Net）是全球领先的光通信器件、模块和子系统供应商之一。
3、公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NAND FLASH 以及嵌入式存储芯片。
4、公司作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。
5、公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（Package on Package，叠层封装技术）实现量产。
（更新时间：2025-10-09）

题材要点：
要点一：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商
在报告期内，公司作为全球领先的专业电子制造企业，专注于提供一站式电子产品制造服务，涵盖技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流和销售等多个环节。公司以存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主营业务为发展战略。其中，存储半导体业务是公司的重点，主要从事高端存储芯片的封装与测试，包括DRAM、NANDFLASH等产品。公司在该领域积极布局，成立先进封装研发中心，并与高校和业内知名企业合作，提升技术能力。此外，公司在高端制造领域深耕多年，服务范围涵盖医疗电子设备、汽车电子、消费电子等多个高附加值行业。计量智能终端业务则专注于智能电、水、气表的研发和生产，为全球市场提供智慧能源管理系统解决方案。

要点二：存储半导体
公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM运存（DDR4/DDR5）、LPDDR低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NANDFLASH闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（PackageonPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。

要点三：高端制造
公司在电子制造行业深耕40年，将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域。公司持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力。智能制造领域，落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目，解决了生产数据实时协同难题；运用AI视觉检测技术，结合自动化处理，在智能收料与标签识别、缺陷检测与质量管控、自动化产线集成、AI复判系统和智能备料系统等方面，显著降低人为失误、提高检测效率。

要点四：计量智能终端
公司在智能电、水、气表等智能计量终端以及AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。公司已为全球40多个国家、80多家能源公司提供了1.07亿只智能计量产品，其中智能表计产品9600万只。报告期内，公司的控股子公司开发科技在欧洲、中东、南美等海外市场陆续签约新订单，在国内市场中标国家电网计量设备采购项目超过1.27亿元。

要点五：供应链管理
公司重视供应链的弹性和稳定性，优化全球布局，提高抗风险能力。通过与品牌商深化合作，向高端技术和高附加值领域发展，为客户提供增值服务。

要点六：全球领先的专业电子制造企业
公司是一家全球领先的专业电子制造企业，在MMI全球电子制造服务行业排名前列。公司专注于存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主营业务，提供一站式电子产品制造服务。在存储半导体领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，拥有丰富的研发和工程经验，并积极布局先进封装技术。公司在计量智能终端领域，为全球40多个国家提供智能电、水、气表及AMI系统解决方案，展现出强劲的市场竞争力和影响力。报告期内，公司在国内外市场中标多个大型项目，进一步巩固了其行业地位。