万方发展 核心题材：
三季报增长+半导体材料+国资+航天军工
1、2024年10月30日盘后公告，2024年前三季度收入同增7.5%，归母净利润同增212%。
2、公司最终实控人为白山市江源区财政局。子公司哈尔滨铸鼎工大所生产的电子封装材料主要应用于先进雷达、大功率半导体集成电路、航空航天、卫星通讯、激光等航天军工领域，对大功率微波电子器件的集成电路及模块起到支撑保护、散热、电磁屏蔽等作用。
3、控股子公司湖北新瑞光机电主营航空、航天、船舶、兵装行业的飞行器、航行器、车载装备中的轻量化等重要金属功能部件的精密加工与特种焊接制造。积极开拓航空航天、火箭军、海军和陆军兵器等军工客户。
4、农业业务：控股子公司万方迈捷在增大原粮收储量的基础上，与吉林供销粮油签署了五年合作框架协议，以双方合作开展粮食收储、粮食加工、粮食销售、品牌创建等展开深度合作。
5、生物健康：控股子公司吉林万方东巽投资建设的“年产1.2万吨天然红法夫酵母虾青素项目”，目前尚处于一期工程建设中，项目建设进度和完工时间仍存在不确定性。
（更新时间：2024-10-31）

题材要点：
要点一:收购新瑞光部分股权 加码军工产业
2023年11月份，公司已按《股权转让协议》的约定，向是否风格支付完成全部转让款370万元，并完成了新瑞光29.52%股权的过户手续，本次收购已完成。本次股权收购后，公司持有新瑞光的股权比例将由原来的 39.360%增加到68.88%，公司拥有新瑞光表决权比例增至 98.40%。新瑞光的主营业务是为航空，航天，船舶，兵装行业的飞行器，航行器，车载装备中的轻量化，高精度，高强度的重要金属功能部件的加工与制造，具体表现为各类机加件，焊接件，锻件和粉末冶金件等的加工与制造。本次向控股子公司新瑞光增资，有利于提升其持续经营能力，完善公司在军工产业的布局。

要点二:精密加工与特种焊接制造
公司控股子公司新瑞光的主营业务是为航空，航天，船舶，兵装行业的飞行器，航行器，车载装备中的轻量化，高精度，高强度重要金属功能部件的精密加工与特种焊接制造，具体表现为各类机加件，焊接件，锻件和粉末冶金件等。2023年，新瑞光携两家控股子公司积极开拓航空航天，火箭军，海军和陆军兵器等军工客户，扩大产线，加大产能，全力满足客户的要求。2023年11月份，新瑞光29.52%股权完成过户手续，本次股权收购后，公司持有新瑞光的股权比例将由原来的 39.360%增加到68.88%，公司拥有新瑞光表决权比例增至 98.40%。

要点三:低轨卫星目控阵雷达核心组件壳体产品
2023年10月份，投资者在互动平台提问：公司控股子公司哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司公众号显示：去年为某低轨卫星目控阵雷达核心组件“量身定制”的壳体产品顺利通过验收，一举拿下4500万元的订单。是否属实？公司答复：上述订单为哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司与客户签订的长期供货合同，目前正在按计划推进实施。

要点四:疫苗研发，生产
公司子公司万方百奥自成立以来，已进行了一系列涉及生物制品的全流程产业环节部署，包含疫苗的研发，生产及疫苗接种后免疫效果评价等。2022年，万方百奥继续主导亚东生物（安国）项下2个重组乙肝疫苗的生产车间改造，GMP认证及批签发上市工作，同时万方百奥依靠现有技术团队对外提供技术咨询及CRO服务。另，2022年，为满足万方百奥的发展需求，公司与润田之光等签订《吉林万方百奥生物科技有限公司股东增资协议》，公司放弃本次增资优先认购权。本次交易完成后，万方百奥的注册资本由7,450万元增加至15,200万元，公司对万方百奥的持股比例由51.0067%变为25.0000%，公司将不再是万方百奥的第一大股东，万方百奥自2022年10月起不再纳入公司合并报表。

要点五:和谐康复医院
公司收购和谐康复医院不低于51%股权，转让方和转让股数将在正式的《股权收购协议》中约定。北京和谐康复医院位于朝阳区孙河地区，占地11000平米，营业面积5000平米。目前，医院医护人员60余人，床位120余张，主要以脑瘫针刀微创与微手术康复治疗为特色，项目涉及脑瘫、偏瘫、截瘫、骨科、术后康复等多个医疗领域。“针刀微创治疗脑瘫技术”在2011年获中华中医药学会科学技术二等奖，于2009年荣获卫生部主管的健康报“中国百强特色民营医院”称号。

要点六:合设万方贝齿口腔医疗投资公司
公司与万方集团共同出资50,000万元人民币设立万方贝齿口腔医疗投资管理有限公司。其中万方集团出资47,500万元人民币，占万方贝齿注册资金的95%，万方发展出资2,500万元人民币，占万方贝齿注册资金的5%。

要点七:新一代电子封装新材料
公司控股子公司铸鼎工大自设立以来一直致力于高硅铝合金，梯度硅铝复合材料，异质结构功能材料等新一代电子封装新材料及产品的开发和产业化，规模化推广工作，其产品主要应用于先进雷达，大功率半导体集成电路，航空航天，卫星通讯，激光等航天军工领域，是大功率微波电子器件产品的重要组成部分，对大功率微波电子器件的集成电路及模块起到支撑保护，散热，电磁屏蔽等作用。铸鼎工大继续秉持“科技报国，匠心铸鼎”的信念，瞄准金属军工新材料制备技术的难点，高点和下游军工应用的痛点，持续不断地进行攻坚克难。通过同下游军工客户紧密合作，有力地加速了高硅铝合金材料，梯度硅铝复合材料，异质结构复合材料，4047铝合金盖板材料等新材料产品在下游的应用进程，为我国的军工航天事业不断贡献高技术含量，高应用价值的尖端产品。

要点八:三代 先进电子封装材料
铸鼎工大成功开发，并实现在下游航天军工等领域展开批量应用的梯度硅铝功能材料（TDX1SiX2Si...XnSi系列材料）属于三代 先进电子封装材料，很好地解决了航天军工电子封装过程中的三大痛点问题。铸鼎工大成功开发的异质结构复合材料制备技术实现了梯度硅铝，硅铝，铝，铜，钛等两种或多种金属复合材料和金属单质材料的相互搭配复合的一体化成型制备技术。异质结构复合材料具有单一复合材料和单质材料无法比拟的性能优势，材料制备流程高度简化优势和可靠性大幅提升优势等三大优势，其制备技术属于先进材料制备技术的高点，具有很高的实际应用价值和较好的应用前景。铸鼎工大目前已掌握4047铝合金军用板材的加工工艺，相关产品经下游军方客户验证，性能指标均达到或优于国外进口同类产品。目前铸鼎工大相关产品已在下游军方客户实现了批量应用，对进口产品开始展开替代。