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天津普林 核心题材：
航空航天+HDI（AI服务器）+资产注入猜想+AMC
1、公司是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件厂商， 目前产品应用于波音、 空客、 庞巴迪等国际知名商用飞机， 并成功配套国产大飞机项目。公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产；公司PCB产品可用于航空航天。
2、公司主要从事PCB领域，产品类型覆盖 HDI、 高频高速板及厚铜板等。
3、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能。
4、公司二股东拥有天津唯一金融资产牌。
5、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
（更新时间：2025-12-12）

题材要点：
要点一：专注PCB行业30余年，具有完备的资质认证
天津普林公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品包括单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天和消费电子等领域。公司在PCB行业积累了丰富的生产及业务经验，凭借多样化的产品结构和稳定的产品质量，培育了众多优质客户。公司在国内外市场齐头并进，境内市场占比70.03%，境外市场占比29.97%。天津普林是华星光电和施耐德等知名企业的主要供应商，并通过AS9100和NADCAP等质量体系认证，成为少数能够为飞机制造商供应关键PCB零部件的国内厂商。

要点二：全球市场布局
公司业务发展国内外齐头并进，境内市场占比70.03%，境外市场占比29.97%。天津普林的客户分布在全球主要地区，与多家国际知名企业建立了长期合作关系。

要点三：先进生产工艺
天津普林积累了丰富的生产工艺经验，具备PCB全流程制作及多种复合工艺制造能力。公司通过技术改进和生产环节控制，确保产品质量稳定可靠，参与多项国家重大项目配套。

要点四：柔性化管理优势
公司采用“多品种、中小批量”的生产模式，灵活应对市场变化。通过信息和产品流动的顺畅管理，缩短生产周期，提升客户需求响应速度，增强市场竞争力。

要点五：玻璃芯基板研发
天津普林与华星光电联合研发的玻璃芯基板，具有高密度通孔，适用于下一代半导体封装，满足AI产业链对超低损耗材料的需求。

要点六：玻璃芯基板研发
天津普林与华星光电联合研发的玻璃芯基板，具有高密度通孔，适用于下一代半导体封装，满足AI产业链对超低损耗材料的需求。

要点七：航空航天PCB供应商
国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零部件的厂商，产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用飞机，并成功配套国产大飞机项目。公司在显示面板领域是华星光电的主要供应商，在工业控制领域是施耐德的主要供应商。天津普林在2024年12月首次对外展出了华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板，受到参展人员的热烈追捧。