查看研报：买入18、增持3、利润11.70亿、利润增72.64%

通富微电 核心题材：
AMD封装测试供应商+微通道液冷+RSIC-V+第三代半导体
1、2025年10月6日OpenAI宣布与AMD建立战略合作伙伴关系，OpenAI将根据多年、多代协议部署6吉瓦容量的AMD GPU；公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。
2、2025年9月24日讯，微软已成功测试一种新型冷却系统微通道液冷，其散热效果比目前常用的先进冷却技术冷板高出三倍。网传纪要公司微通道的精密流道设计需要在封装基板或散热模块中实现。（未证实）
3、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
4、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
（更新时间：2025-10-09）

题材要点：
要点一：拟购买京隆科技(苏州)有限公司26%股权
通富微电子股份有限公司 ( 002156.SZ ) 计划购买京隆科技(苏州)有限公司26%股权。该事项进度为完成。　　京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。通富微电收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。

要点二：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一
通富微电公司作为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，主要为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的业务涵盖多个领域，包括人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子和工业控制等，满足客户多样化需求。公司在全球拥有七大生产基地，分布于南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城，确保高效高质量的生产能力。报告期内，公司重点发展射频产品市场，利用系统级封装技术扩大通讯SOC芯片和射频模组的市场规模。此外，存储器、显示驱动和FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，成为公司营收的重要组成部分。

要点三：集成电路封装测试服务
公司作为集成电路封装测试服务提供商，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储等多个领域，满足客户多样化需求。

要点四：全球化制造和服务网络
公司在江苏南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地布局九大生产基地，形成高效高质的生产能力，为全球客户提供快速便捷的服务。

要点五：先进封装技术研发
公司在高端处理器等产品领域持续投入，布局更高品质、更高性能的封装平台，拓展先进封装产业版图，推动业绩成长。2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%。

要点六：汽车电子领域优势
公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商合作，积累丰富经验，市场份额领先并逐年提升。

要点七：全球封测服务商
通富微电公司是一家集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司在人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等多个领域拥有广泛的产品和技术布局。公司在全球范围内设有多个生产基地，包括南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城，具备强大的生产能力和服务网络。2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，在全球前十大封测企业中排名不变。