通富微电 核心题材：
封测+RSIC-V+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
2、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
3、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
4、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
5、公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2025-04-11）

题材要点：
要点一:国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一
通富微电公司作为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，主要为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的业务涵盖多个领域，包括人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子和工业控制等，满足客户多样化需求。公司在全球拥有七大生产基地，分布于南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城，确保高效高质量的生产能力。报告期内，公司重点发展射频产品市场，利用系统级封装技术扩大通讯SOC芯片和射频模组的市场规模。此外，存储器、显示驱动和FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，成为公司营收的重要组成部分。

要点二:集成电路封装测试服务
公司作为集成电路封装测试服务提供商，提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储等多个领域，满足客户多样化需求。

要点三:全球化制造和服务网络
公司在江苏南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地布局七大生产基地，形成高效高质的生产能力，为全球客户提供快速便捷的服务。

要点四:先进封装技术研发
公司在高端处理器等产品领域持续投入，布局更高品质、更高性能的封装平台，拓展先进封装产业版图，推动业绩成长。

要点五:汽车电子领域优势
公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商合作，积累丰富经验，市场份额领先并逐年提升。

要点六:全球封测服务商
通富微电公司是一家集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司在人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等多个领域拥有广泛的产品和技术布局。公司在全球范围内设有多个生产基地，包括南通、合肥、厦门、苏州和马来西亚槟城，具备强大的生产能力和服务网络。通过与AMD等国际巨头的战略合作，通富微电在行业内占据重要地位，尤其在先进封装技术方面表现突出。公司在汽车电子领域深耕多年，与国际一流汽车半导体厂商合作，市场份额领先，并积极拓展国内市场。公司致力于技术创新和市场拓展，持续提升核心竞争力。