查看研报：买入2、增持3、利润9.35亿、利润增51.68%

华天科技 核心题材：
拟购买华羿微电全部股份+封测+Chiplet封装+无人驾驶
1、今日复牌；2025年10月16日晚公告，公司拟购买华羿微电100%股份。同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。
2、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备 LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。
3、公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。
4、公司有Chiplet相关业务订单，并积极布局CPO封装技术，重点开发面向AI和汽车电子市场的封装产品。
5、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
（更新时间：2025-10-17）

题材要点：
要点一：拟购买华羿微电子股份有限公司100%股权
天水华天科技股份有限公司 ( 002185.SZ ) 计划购买华羿微电子股份有限公司100%股权。该事项进度为进行中。本次交易完成后,标的公司将成为上市公司合并报表范围内的子公司,上市公司的合并报表范围内总资产、净资产、收入、净利润等主要财务指标预计将实现增长,有利于增强上市公司持续经营能力。

要点二：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术
华天科技公司在报告期内主要从事集成电路封装测试业务，提供专业的封装测试服务。公司的集成电路封装产品涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、SiP、WLP等多个系列，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制及汽车电子等领域。公司专注于根据客户需求及行业标准提供定制化服务，经营模式保持稳定。在报告期内，汽车电子封装产品的生产规模持续扩大，2.5D和FOPLP项目稳步推进，并实现了多项产品的量产，如双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。公司通过技术创新和市场拓展，进一步巩固了在集成电路封装测试领域的竞争优势。

要点三：集成电路封装测试
华天科技的主营业务是集成电路封装测试，涵盖多种产品系列，如DIP、SOP、QFP、BGA等。这些产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域，为客户提供专业的封装测试服务。

要点四：汽车电子封装
公司在汽车电子封装领域不断扩大生产规模，具备量产能力的产品包括双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。这些产品满足汽车电子市场的需求，推动公司业务增长。报告期内，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。

要点五：先进封装技术
公司掌握多项先进封装技术，如SiP、FC、TSV等，承担了国家重大科技专项项目。这些技术优势使公司在国内同行业中处于领先地位，提升了市场竞争力。报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。公司于报告期内获得授权专利11项，其中发明专利10项。

要点六：生产自动化与效率提升
公司推进生产自动化和少人化工厂建设，实施晶圆检验自动化、自动配料等项目。通过优化生产工艺流程，不断提升自动化水平和生产效率，降低成本，提高效益。报告期内，公司持续开展降本增效与自动化建设工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措，不断降低生产成本，提升公司自动化水平和生产效率。

要点七：半导体封测领跑者
华天科技是一家专注于集成电路封装测试的企业，主要产品包括DIP、QFP、BGA、SiP等多种封装形式，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等领域。公司在国内同行业中处于领先地位，掌握了多项国际先进的高密度集成电路封装核心技术。华天科技在2024年上半年获得了显著的市场增长，特别是在汽车电子、高速运算和人工智能领域。公司持续推进技术创新，获得多项国家科技项目支持，并荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”等荣誉，体现了其在行业中的重要影响力。