查看研报：买入7、增持1、利润14.41亿、利润增0.00%

兆驰股份 核心题材：
光芯片（磷化铟）+光通信+LED芯片
1、2025年8月11日互动，公司光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，以应对高密度、低时延的数据传输需求。同时，针对100G及以下速率的光模块产品，公司已在多家头部光通信设备商中完成验证并批量出货。
2、兆驰集团于2024年12月20日宣布投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。
3、子公司兆驰瑞谷是专业从事光通信传输领域器件的研产销，其产品位于光通信产业链的关键环节，被广泛应用于有线互联网、移动互联网 5G、数据中心、物联网等高科技领域。
4、公司智能终端与LED全产业链规模全球领先，Mini COB背光模组产能50条线体全球最大，Mini RGB芯片2024年市场占有率超50%。
5、公司LED芯片业务实现了满产满销，Mini RGB芯片单月出货量为10000KK组，市场占有率超过 50%。实控人是深圳国资。
（更新时间：2025-09-12）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：共封装光学(CPO)概念板块上涨1.64%，位居概念板块涨幅第1，主力资金净流入22.84亿元，其中56股获主力资金净流入。共封装光学(CPO)概念板块内89股上涨，陕西华达、德科立等20%涨停，中瓷电子、超声电子等涨停，乾照光电、胜宏科技、腾景科技等涨幅居前。共封装光学(CPO)概念板块中，19股主力资金净流入超亿元，胜宏科技净流入13.06亿元，工业富联、中际旭创、鹏鼎控股等分别净流入11.67亿元、6.91亿元、5.37亿元。风华高科新增“共封装光学(CPO)”概念，其PCB和电子元器件产品已直接应用于光模块产品上。世运电路新增“共封装光学(CPO)”概念，公司在CPO领域具备相关产品布局，部分产品已实现量产交付。 公司原因：公司光芯片业务正在从起步阶段迈向产业化落地与产业链协同发展。目前公司25GDFB激光器芯片已具备量产能力，2.5GDFB激光器芯片已成功通过客户验证并处于小批量出货阶段。。光芯片技术与公司现有LED技术同源，通过技术复用与工艺协同可以显著提升研发效率及量产稳定性，为公司光通信业务的高质量发展夯实基础。。“芯片-器件-模块”垂直一体化布局的持续完善，有效强化供应链自主性并增强产品核心竞争力。。未来，公司将持续推进更高速率DFB芯片研发并计划于2026年实现产品落地，同时积极布局MicroLED光互连等前沿技术领域，持续巩固在高速光通信领域的技术壁垒与产业协同优势。

要点二：LED全产业链与智能终端双轮驱动
兆驰股份主要从事LED全产业链、智能终端、光通信产业链及互联网视频业务四大核心业务。LED全产业链业务涵盖从芯片到封装再到应用的垂直一体化战略，Mini/MicroLED新型显示技术成为核心驱动因子。智能终端业务包括LCD/MiniLED液晶电视等产品，通过全球化布局稳定业务。光通信产业链覆盖光芯片-光器件-光模块的垂直产业链。互联网视频业务板块通过AI技术实现内容分发与制作。LED全产业链的净利润贡献占比超过60%，成为公司业绩增长的重要引擎。

要点三：智能终端
兆驰股份在智能终端领域产品包括LCD/MiniLED液晶电视等，通过越南生产基地的产能建设，年产能从200万台提升至1100万台，有效满足海外市场订单需求。

要点四：LED全产业链
公司LED全产业链实现垂直一体化，MiniRGB芯片单月出货高达15000KK组，市场占有率超过50%。车用LED芯片产品已实现量产，广泛应用于国内外车企。

要点五：光通信产业链
公司光通信器件、模块实现从初始投资到经营向好的突破，BOSA器件市占率提升至40%，100G及以下速率光模块产品实现批量出货，400G以上高速光模块产品已研发立项。

要点六：Mini/MicroLED新型显示
公司Mini/MicroLED显示出货面积同比翻倍增长，P1.25点间距显示模组产能为25000平方米/月，市场占有率超过50%，P1.5及以上显示产品市占率超过85%。

要点七：光通信垂直产业链
公司战略性投资半导体激光芯片项目、光通信高速器件及模块项目，实现光通信行业‘芯片-器件-模块’一体化的垂直产业链布局，25GDFB激光器芯片已具备量产能力。

要点八：互联网视频业务
北京风行聚焦小程序文娱内容分发、视听平台与终端OS、AI内容创作与分发三大业务板块，覆盖影视、短剧、漫剧、小说等多品类，与40余万合作达人一起分发文娱内容超40万集。

要点九：全球消费电子与LED显示技术领导者
兆驰股份是一家全球领先的消费电子与LED显示技术企业，专注于LED全产业链、智能终端、光通信及互联网视频业务。在LED显示领域，公司MiniRGB芯片单月出货高达15000KK组，市场占有率超过50%，P1.5及以上显示产品市占率超过85%。智能终端业务通过全球化布局，越南生产基地年产能达1100万台。光通信业务实现从芯片到模块的垂直整合，BOSA器件市占率提升至40%。