查看研报：买入5、增持0、利润1.68亿、利润增184.97%

兴森科技 核心题材：
传参与NV cowop工艺新方案+ABF载板破+HBM封装+PCB
1、网传NV将在rubin ultra上考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上。公司有参与其新方案。网传公司海外N客户即将送样，两个月内N客户审厂 ，其他北美大客户也在对接中。（未经证实）
2、网传公司ABF载板在H客户取得重大突破；按价值量测算单块板约100-200美元，单台服务器价值量约1000-1500美元，按40万台测算对应40亿人民币体量市场（未证实）。2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。
3、公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。2025年4月30日互动，公司表示FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。
4、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。
5、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。
（更新时间：2025-10-15）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：共封装光学(CPO)概念板块上涨1.64%，位居概念板块涨幅第1，板块内89股上涨，主力资金净流入22.84亿元。中际旭创作为共封装光学CPO龙头股，2025年第三季度营收同比增长56.83%，净利润同比增长124.98%，显示行业高景气度。光库科技、兆龙互连等CPO概念股2025年第三季度业绩表现亮眼，反映行业整体增长态势。英伟达CPO技术核心供应商中际旭创为物理AI提供算力支持，凸显CPO技术在AI算力领域的重要性。 公司原因：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商。

要点二：拟购买广州兴科半导体有限公司24%股权
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ( 002436.SZ ) 计划购买广州兴科半导体有限公司24%股权。该事项进度为完成。广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围，若本次公司最终被确认为标的股权的成交方，并顺利取得标的股权，不会导致公司合并报表范围发生变更，且能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，推进公司发展战略，符合公司整体发展战略规划。\n本次交易所需资金来源为募集资金和自筹资金，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，且本次交易系公司根据协议约定履行配合少数股东行使退出权的义务，定价原则亦按原有约定执行，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

要点三：专注于印制电路板（PCB）和半导体业务
兴森科技公司在报告期内专注于印制电路板（PCB）和半导体业务。公司主要从事传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板及封装基板等产品的研发、设计、制造和销售。PCB业务是公司的核心，涵盖从样板快件到批量板的全流程服务，特别是在高端智能手机、光模块和毫米波通信市场的应用。半导体业务则聚焦于IC封装基板和半导体测试板，主要应用于存储芯片、应用处理器芯片等领域。公司通过数字化改造和技术创新，提升了产品的制造效率和客户满意度，为客户提供一站式的定制化服务。

要点四：印制电路板（PCB）业务
兴森科技的核心业务之一是印制电路板（PCB），涵盖多层PCB、软硬结合板和高密度互连HDI板等。公司致力于通过数字化改造提升PCB工厂的效率和客户满意度，拓展高端光模块和毫米波通信市场。

要点五：半导体测试板
兴森科技在半导体测试板领域具备高层数、高厚径比等制造能力，产品应用于晶圆测试到封装后测试的各流程。公司专注于提升产品良率和客户满意度，推动高阶产品发展。

要点六：IC封装基板
公司在IC封装基板业务中提供CSP和FCBGA封装基板的研发和生产服务，广泛应用于存储芯片、CPU、GPU等领域。公司努力推动技术创新和市场拓展，以增强市场竞争力。

要点七：一站式服务模式
兴森科技以客户为中心，提供从研发、设计到SMT贴装的全流程一站式服务。公司通过项目式运作和数字化管理，降低项目管理成本，缩短交付周期，为客户提供高效定制化服务。

要点八：电子电路方案领军者
兴森科技公司专注于印制电路板（PCB）和半导体测试板的制造，经过31年的发展，已成为全球先进电子电路方案数字制造的领军者。公司在PCB样板快件及批量板领域建立了快速制造平台，并在IC封装基板和半导体测试板领域提供快速打样和量产制造服务。兴森科技的产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等多个行业。公司通过持续的研发投入和数字化改造，提升技术能力和客户满意度，形成了一站式服务和开放式技术服务平台，具备业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力。