兴森科技 核心题材：
HBM封装+长期合作华为+折叠屏+印刷电路板
1、产业链最新传闻海外7nm以下全面封锁，通过先进封装实现算力性能提升将是最优选择，cowos封装下载板面积大幅增加，asp提升显著。公司率先布局ABF，为国内产投资最大厂商，深度绑定H（未证实）。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货（未证实）。
3、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（更新时间：2024-11-12）

题材要点：
要点一:光模块业务
2023年6月21日公司在互动平台披露，我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计，仿真，制造及贴装。公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。

要点二:CSP封装基板
作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场，技术工艺，团队，品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力，精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商，封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量试生产阶段，广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

要点三:军工市场
公司于2022年3月3日在互动平台披露，军工市场是公司产品的一个重要应用领域。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。

要点四:PCB
公司是国内知名的印制电路板样板，快件，小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板，小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，公司在最新发布的第二十届中国电子电路行业排行榜，综合PCB百强企业位列第十七名，内资PCB百强企业中位列第六名。根据Prismark公布的2021年全球PCB前五十大供应商，公司位列第三十二名。

要点五:5G，云服务，数字存储
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连，射频微波等企业联合实验室，为全球5G，云服务，射频微波，数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案，板级设计，IC应用，调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在深圳，广州，上海，北京，成都，南京，西安，长沙，武汉及福州等国内多个城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。可提供数字图像产品，板卡Layout，信号电源完整性仿真，系统EMC，Sip设计，高速背板，连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

要点六:400G光模块印制线路板
以高速信号传输和高密度互连关键技术及应用为研究方向，充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计，制造，测试仿真的一站式服务技术，开发自主知识产权技术，攻克超低损高速材料加工技术，损耗测试技术，超高平整度埋铜技术，金手指超高耐腐蚀技术，高精度阻抗控制技术，小pitch邦定盘制作等关键技术，实现400G高速高密光模块印制线路板的开发，助力我国5G通信行业的快速发展。另外，公司与华为的业务合作已超过十年。

要点七:PCB，半导体
公司致力于助力电子科技持续创新，为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台，提供先进IC封装基板产品的快速打样，量产制造服务及IC产业链配套技术服务，并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。公司主营业务围绕PCB业务，半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发，设计，生产，销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备，工业控制及仪器仪表，医疗电子，轨道交通，计算机应用（PC外设及安防，IC及板卡等），半导体等多个行业领域。

要点八:综合研发技术能力
公司被认定为“国家高新技术企业”，“国家知识产权示范企业”，“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”，“广东省封装基板工程技术研究中心”，“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发，新工艺研发，制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板，高端光模块PCB，HDI板，高频高速板，及封装基板，5G印制电路板，半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。

要点九:研发技术
公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发，新工艺研发，制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板，高端光模块PCB，HDI板，高频高速板，及封装基板，5G印制电路板，半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械，电性能，热性能，可靠性和环境测试，及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估，构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。

要点十:研发设计能力
公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连，射频微波等企业联合实验室，为全球5G，云服务，射频微波，数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案，板级设计，IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品，板卡Layout，信号电源完整性仿真，系统EMC，SiP设计，高速背板，连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

要点十一:快速交付能力
公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务，制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公司还通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产工艺，进一步提升生产效率。