国星光电 核心题材：
AR眼镜（MicroLED）+玻璃基封装+车规级芯片+广东国资
1、公司是国内最大的LED生产制造厂商之一；2023年11月24日互动，公司开发的0.39寸单绿色Micro LED微显示屏，主要是应用于AR眼镜。
2、公司隶属广东省国资委，自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术。
3、2024年3月12日互动，子公司国星半导体车规级芯片已量产。
4、国星光电及华南理工大学联合建立的广东省半导体微显示企业重点实验室的最新研究成果最终成功突破了量子点LED器件的发光效率瓶颈，刷新了同类器件最高发光效率行业纪录，有望加快该新技术的商业化进程。
（更新时间：2025-01-08）

题材要点：
要点一:有可以应用于VR头显的mini背光产品
2024年2月26日公司在互动平台披露：公司有可以应用于VR头显的mini背光产品。

要点二:第三代半导体
2023年8月27日公司在互动平台披露，公司三代半产品主要分为氮化镓与碳化硅。目前氮化镓主要瞄准墙插快充，LED驱动市场，已在多家客户产品上得以应用，碳化硅主要瞄准充电桩，储能等领域，客户验证周期相对较长，目前出货量正稳步增长中。2022年9月1日公司在互动平台披露，第三代半导体是公司前瞻布局的重要方向之一，一方面，公司积极拓展第三代半导体新赛道，近期公司收购了专业从事半导体分立器件及集成电路研究，开发，生产，销售的风华芯电，以实现公司在半导体领域补链强链，提升自身实力巩固领先优势，另一方面，经过持续的技术创新和潜心研发，公司在第三代半导体领域已成功推出SiC功率分立器件，SiC功率模块和GaN器件三大类产品线路，可为市场提供高品质，高可靠性，多样化的半导体封测业务支持。目前，公司已建立三代半功率器件试产线，小批量产。

要点三:子公司国星半导体
2023年8月27日公司在互动平台披露，国星半导体主要生产LED外延芯片，包含蓝绿显屏芯片，数码指示芯片，车用大功率倒装芯片，Mini/Micro芯片，垂直结构芯片等。据公司年报：子公司国星半导体入选国家级专精特新“小巨人”。

要点四:用于储能的第三代半导体器件具备量产能力
2023年7月21日公司在互动平台披露，公司积极整合LED上中下游产业链资源，从LED芯片，LED光源器件到应用模组及显示模块，不断拓展车用LED业务板块。目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力，其中SIC-SBD相关产品通过车规级验证，公司推出的NSiC-KS系列产品，可应用于移动储能，光伏逆变，新能源汽车充电桩等场景。此外，当前越来越多新能源汽车增加了LED点阵屏，据此公司最新推出了智能车载交互屏，该技术方案可与汽车引擎盖灯，格栅灯，车尾灯等相结合，以更直观，更清晰的像素化图案实现智能灯语交互，为用户带来充满“参与感”的场景交互新体验。

要点五:巨量转移概念
2023年5月3日公司在互动平台披露，公司突破了Micro LED芯片巨量转移&巨量键合双重技术难题，目前模组综合良率超99.99%，开发出高分辨率像素化量子点色转换膜制备技术用于解决全彩化技术难题。

要点六:与华为签署《全面合作协议》
2022年5月份，公司与华为公司经友好协商，于近日签署了《全面合作协议》，双方计划在研究开发及业务合作等方面开展深入创新合作，拓展未来业务覆盖。公司与华为公司决定共建联合创新中心，在研究开发及业务合作等方面进行深入创新合作，并根据市场和行业发展的需要对相关核心技术进行产品化和产业化。基于国星光电在LED显示，背光等领域的技术优势，结合华为公司在芯片，AI，5G等信息化核心技术能力，联合国内外先进的产学研团队，共同推动联合创新中心落地并挂牌，在Mini&MicroLED，LED背光及显示模组，直显RGB器件，车载HUD，智能健康照明，光耦及功率器件，非视觉光源等方面开展深度创新合作，拓展未来业务覆盖，在现有的信号指示，智能终端两大领域持续深化业务合作。

要点七:中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品
公司是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品为一体的国家高新技术企业。公司涉足电子及LED行业50余年，产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、显示及亮化工程、通用照明等领域。公司作为国内LED器件封装的龙头企业，技术实力领先，产品精益制造，拥有全面的生产和质量管理认证体系。主要产品分为LED外延片及芯片（包括各种功率及尺寸的外延片、LED芯片产品）、器件类产品（包括显示屏用器件产品、白光器件产品、特种器件产品、指示器件产品）、组件类产品（包括显示模块与背光源）及照明应用类产品（包括光源与灯具产品等），公司业务涵盖LED产业链上、中、下游产品。

要点八:实际控制人广晟公司
广晟公司作为公司实际控制人，在公司的产业发展和资本运作方面发挥引领作用，提升公司综合竞争力和运营平台优势。在此基础上，公司深耕核心技术与产品研发，科学优化产品及客户结构，持续巩固公司技术、产品、品牌及市场等竞争优势；通过不断革新中游封装技术和工艺，加强上游芯片技术研发与管理优化，结合下游应用海外渠道的拓展及布局新兴细分领域，深化全产业链垂直一体化协同配套优势和规模优势，提升市场份额及综合竞争实力，巩固公司行业领先的优势地位。