宝鼎科技 核心题材：
高速铜互连（HVLP铜箔）+覆铜板（PCB上游）+黄金+互联网金融
1、控股子公司金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售，主要应用于印制电路板PCB、5G及船舶、机械等领域。网传其还是国内产能最大的HVLP铜箔生产商（未证实）。
2、2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业。河西金矿拥有1个采矿权，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。
3、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，公司持股占比42.5%。
（更新时间：2025-01-17）

题材要点：
要点一:生产及销售大型铸锻件的高新技术企业
宝鼎科技公司在报告期内的主要业务包括电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，以及金矿的采选和销售。公司控股子公司金宝电子是国内少数同时提供电子铜箔和覆铜板全流程服务的高新技术企业，其产品广泛应用于5G通讯、智能手机、汽车电子等领域。电子铜箔和覆铜板是印制电路板（PCB）的基础材料，金宝电子凭借其优质的产品和服务，已与多家行业知名客户建立了长期稳定的合作关系。公司还从事金矿的采选和销售，生产的金精矿和成品金经过加工后成为标准金产品，应用于黄金饰品、工业用金等领域。报告期内，公司覆铜板业务增长显著，而铜箔业务因自用数量增加而外售减少，金矿业务因高品位矿石产出降低而有所下降。

要点二:电子铜箔
金宝电子是电子铜箔的专业供应商，产品包括高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔等，广泛应用于5G通讯、智能手机等领域，满足不同客户需求，成为PCB产业链中的重要供应商。

要点三:覆铜板
公司生产的覆铜板是制造印制电路板的基础材料，具有导电、绝缘和支撑功能，主要应用于现代电子信息产品，产品销售以银行转账和承兑汇票结算为主。

要点四:金矿采选
公司从事金矿采选及销售，产品包括金精矿和成品金，经过加工后成为标准金产品，应用于黄金饰品、工业用金等领域，主要依靠自有矿山开采。

要点五:客户资源
金宝电子与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系，客户包括定颖电子、奥士康等，凭借优质的客户资源，推动公司收入增长，并提高市场地位。

要点六:PCB产业链重要供应商
宝鼎科技的控股子公司金宝电子在电子铜箔和覆铜板行业中占据重要地位。作为国内少数能够提供从设计、研发到生产一体化服务的高新技术企业，金宝电子在PCB产业链中是重要的供应商之一。其产品广泛应用于5G通讯、智能手机、汽车电子等领域，且与多家行业知名公司建立了长期合作关系，产品在市场上享有良好声誉。金宝电子的电子铜箔产品规格涵盖9μm至140μm，种类包括高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔等，满足不同客户的需求。