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宝鼎科技 核心题材：
河西金矿收生产许可证+HVLP铜箔+互联网金融
1、2025年10月16日晚公告，全资子公司河西金矿“河西矿区资源整合开发工程（一期）项目”完成竣工验收，并收到《安全生产许可证》。河西金矿“30万吨/年”项目进入正式生产阶段，将进一步释放公司金矿石的开采能力，增加成品金产量和销售收入。
2、2025年7月28日公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm，主要供应给覆铜板、印制电路板厂家。
3、2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业。河西金矿拥有1个采矿权，矿区面积约1.908平方公里，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。
4、公司2024年黄金产量527.09公斤。
5、杭州市余杭区宝鼎小额贷款为公司参股公司，公司持股占比42.5%。
（更新时间：2025-10-17）

题材要点：
要点一：电子铜箔、覆铜板及黄金采选综合供应商
公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售，以及金矿的采选和销售。核心业务为电子铜箔和覆铜板的生产与销售，产品广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。公司控股子公司金宝电子是国内少数同时提供电子铜箔和覆铜板全流程服务的高新技术企业，其产品在PCB产业链中占据重要地位。此外，公司通过河西金矿从事黄金采选业务，产品包括金精矿和成品金，经过加工后成为标准金产品，应用于黄金饰品、工业用金等领域。

要点二：电子铜箔
金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm，广泛应用于5G通讯、智能手机、汽车电子等领域。

要点三：覆铜板
公司生产的覆铜板包括玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板和铝基覆铜板，是制造印制电路板的基础材料，具有导电、绝缘和支撑功能，主要应用于现代电子信息产品。

要点四：金矿采选
公司通过河西金矿从事金矿采选业务，产品包括金精矿和成品金，经过加工后成为标准金产品，应用于黄金饰品、工业用金等领域。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。

要点五：客户资源
金宝电子与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系，客户包括定颖电子、奥士康等，凭借优质的客户资源，推动公司收入增长，并提高市场地位。

要点六：PCB产业链重要供应商
宝鼎科技的控股子公司金宝电子在电子铜箔和覆铜板行业中占据重要地位。作为国内少数能够提供从设计、研发到生产一体化服务的高新技术企业，金宝电子在PCB产业链中是重要的供应商之一。其产品广泛应用于5G通讯、智能手机、汽车电子等领域，且与多家行业知名公司建立了长期合作关系，产品在市场上享有良好声誉。金宝电子的电子铜箔产品规格涵盖9μm至140μm，种类包括高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔等，满足不同客户的需求。