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康达新材 核心题材：
环氧活性稀释剂+半导体+CMP抛光液+光刻胶光引发剂
1、2025年11月19日全球规模最大的环氧活性稀释剂生产企业安徽新远突发起火爆炸事故，公司控股子公司大连齐化环氧树脂稀释剂产能为4000 吨/年（单班）。
2、2025年8月29日，公司拟以现金方式收购北一半导体不低于 51%的股权，后者主营业务涵盖 IGBT、PIM、IPM 等功率半导体元器
件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。
3、2025年8月14日盘后公告，公司拟2.75亿元收购中科华微51%股权。中科华微是专业从事集成电路产品的研发企业，以微控制器(MCU)、高功率密度电源和系统级封装电路(SiP)为核心。
4、公司正在开展CMP抛光液产品的内部测试工作。控股子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺。
5、公司是全球最大的风电胶黏剂供应商，在国内风电叶片结构胶领域的市占率约超60%，改性丙烯酸酯胶在国内市场占有率排名第一。
（更新时间：2025-11-24）

题材要点：
要点一：拟购买北一半导体科技(广东)有限公司部分股权
康达新材料(集团)股份有限公司 ( 002669.SZ ) 计划购买北一半导体科技(广东)有限公司部分股权。该事项进度为失败。在“新材料+电子科技”的战略引领下，公司正稳步推进布局，拟通过此次收购，加速半导体产业布局，吸纳集新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务于一体的优质资产。为优化业务结构、提升核心竞争力，公司结合自身发展战略与行业趋势，计划在现有业务基础上持续推动战略转型升级。交易完成后，北一半导体将纳入公司合并报表，有望为公司带来新的收入与利润增长点，增强盈利能力与持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。\n作为国有控股企业，公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。\n半导体产业作为国家战略性新兴产业，市场需求持续增长，发展前景广阔。公司以聚焦关键领域技术攻坚、实现核心技术自主可控、填补国内空白为己任，立足“硬科技”，依托前期布局，与北一半导体将围绕半导体IDM及高端功率半导体器件业务的核心环节，加大研发投入与资源整合力度，持续提升从半导体设计、制造到封测及下游分立器件（含IC、IGBT）的一体化业务能力，力争在相关领域实现突破，为公司长远发展注入新动能。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合公司长远发展和战略规划。\n本次交易不涉及发行股份购买资产，对公司的股权结构不构成影响；交易完成后，预计公司的营业收入及净利润水平将进一步提高，公司抗风险能力将得到有效增强。

要点二：胶粘剂新材料与电子科技双轮驱动
康达新材公司主要从事胶粘剂新材料、电子信息材料和电子科技三大业务板块。核心业务为胶粘剂新材料，产品包括环氧树脂胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶等，广泛应用于风电叶片制造、包装、电子、轨道交通等领域。公司通过控股大连齐化向上游合成树脂领域延伸，并收购晶材科技和赛英科技，分别拓展电子信息材料和电子科技业务，形成产业链协同发展模式。

要点三：胶粘剂与特种树脂新材料
公司胶粘剂产品包括风电结构胶、环氧灌注树脂、拉挤树脂等，广泛应用于风电叶片制造、包装、电子、轨道交通等领域。特种树脂新材料业务通过大连齐化生产高品质环氧树脂，产品分为双酚A型环氧树脂、耐热型环氧树脂和特种环氧树脂三大系列，应用于电子封装、覆铜板等领域。

要点四：电子信息材料
公司电子信息材料业务涵盖陶瓷生料带、贵金属浆料、ITO靶材、氧化铝靶材、CMP（氧化铈）抛光液等产品。其中陶瓷生料带应用于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的电子元器件制造，ITO靶材性能指标与进口同类相当。

要点五：电子科技
公司电子科技业务包括嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路、雷达整机及系统等产品，服务于特殊装备领域的多种平台。产品应用于航空航天、地导雷达、通讯导航、舰艇船舶等领域。

要点六：产业链整合与扩展
公司通过收购大连齐化、晶材科技、赛英科技等企业，向上游原材料和新兴领域扩展，形成从胶粘剂到电子信息材料的多元化布局，打造新材料与电子科技协同发展的产业体系。

要点七：胶粘剂与电子科技双主业领先企业
康达新材是胶粘剂新材料与电子科技领域的领先企业。在胶粘剂领域，公司风电结构胶市场份额国内第一，环氧灌注树脂市场份额行业前四；在电子科技领域，赛英科技的雷达产品在低空监视市场广泛应用。公司通过产业链整合，形成了从原材料到终端产品的完整产业链。