查看研报：买入11、增持3、利润32.23亿、利润增71.64%

深南电路 核心题材：
PCB（供货AMD）+存储芯片+AI服务器+先进封装
1、2025年9月26日调研纪要，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。网传纪要表示公司为AMD国内PCB核心供应商（未经证实）。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（更新时间：2025-10-24）

题材要点：
要点一：全球PCB市场领先企业
深南电路主要从事印制电路板、电子装联和封装基板三项业务，核心业务为印制电路板，占营业总收入的58.60%。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供‘样品→中小批量→大批量’的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

要点二：印制电路板
深南电路专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年上半年印制电路板业务实现主营业务收入62.74亿元，毛利率34.42%。

要点三：封装基板
公司生产的封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年上半年封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，毛利率15.15%。公司已具备FC-BGA封装基板20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品具备样品制造能力。

要点四：电子装联
电子装联业务具体系指依据设计方案将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，形成模块、整机或系统。业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2025年上半年电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，毛利率14.98%。

要点五：绿色发展
公司积极践行绿色发展理念，采用虚拟仿真、智能化制造等技术，提升生产效率并降低碳排放。通过屋顶光伏和储能项目，公司大幅提升了绿电能源比例，获得了多项绿色发展荣誉称号。

要点六：中国电子电路行业的领先企业
深南电路是中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。根据Prismark报告，2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第5。公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。