深南电路 核心题材:
AI服务器+PCB+华为+先进封装
1、公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。
2、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)等领域。
3、公司系华为核心供应商,主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段。
(更新时间:2025-02-17)
题材要点:
要点一:在全球印制电路板市场中位列第8,尤其在无线基站射频功放PCB和封装基板领域具有领先地位
深南电路公司成立于1984年,专注于电子互联领域,主要从事印制电路板、电子装联和封装基板三项业务。公司在全球印制电路板市场中位列第8,尤其在无线基站射频功放PCB和封装基板领域具有领先地位。报告期内,公司重点产品包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板,广泛应用于移动智能终端和服务器等领域。印制电路板业务是公司的主要收入来源,占总收入的58.35%。此外,电子装联业务也在通信、数据中心和汽车电子领域实现了显著增长,占总收入的14.55%。公司通过持续的技术研发和市场拓展,保持了在电子电路行业的竞争优势。
要点二:印制电路板
深南电路在印制电路板领域具备全球领先地位,特别是在无线基站射频功放PCB供应方面。公司在全球印制电路板厂商中排名第8,展现了其在技术和市场上的竞争力。印制电路板业务是公司的核心业务之一,推动了整体业绩的增长。
要点三:封装基板
公司生产的封装基板产品种类多样,涵盖模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板,广泛应用于移动智能终端和服务器等领域。公司在封装基板领域拥有自主知识产权,并与多家全球领先厂商建立了长期合作关系。
要点四:电子装联
电子装联是PCB制造的下游环节,公司通过提供设计、开发、生产、装配等全方位服务,满足通信、数据中心、医疗电子和汽车电子等领域的需求。公司在电子装联业务中具备强大的设计能力和技术实力,与全球领先企业保持长期战略合作。
要点五:绿色发展
公司积极践行绿色发展理念,采用虚拟仿真、智能化制造等技术,提升生产效率并降低碳排放。通过屋顶光伏和储能项目,公司大幅提升了绿电能源比例,获得了多项绿色发展荣誉称号。
要点六:中国电子电路行业的领先企业
深南电路公司成立于1984年,专注于电子互联领域,经过40年的发展,已成为中国电子电路行业的领先企业,特别是在印制电路板、电子装联和封装基板领域。公司在全球印制电路板厂商中位列第8,是内资最大的封装基板供应商,并在无线基站射频功放PCB市场上具有全球领先地位。公司生产的封装基板产品广泛应用于移动智能终端、服务器等领域,具备WB、FC封装形式的全覆盖能力,并与多家全球领先厂商建立了长期合作关系。此外,深南电路在电子装联业务上,凭借其专业的设计能力和稳定的质量,与众多全球领先企业建立了战略合作关系,展现出其在行业中的重要影响力。