ST智云 核心题材：
小米汽车+华为+智能制造
1、2023年10月12日盘前消息，小米亦庄工厂目前每周生产约50辆样车，首款车型将于2024年上半年量产，未来年产能可达15万辆，2023年8月30日晚公告，公司主营为平板显示模组设备和汽车动力总成智能制造装备业务。小米汽车即将推出首款车型，目前正在加紧准备。小米科技（武汉）持有公司0.95%股权。
2、公司是国内领先的发动机领域成套自动化装备方案解决商，已完成国内第一条发动机再制造装配线、国内第一条高压共轨系统装配线研制、生产和交付。
3、公司核心业务为3C平板显示模组设备业务。掌握Mini LED和 Micro LED等技术，并已实现了国内主流面板和模组厂商的全覆盖。
4、2021年公司表示也是华为直接间接供应商。
（更新时间：2023-11-06）

题材要点：
要点一:第一大股东变更
2023年8月份，公司持股5%以上股东谭永良先生以协议转让方式将其持有的1,450万股公司无限售流通股（占公司股份总数的5.03%）转让给宋长江先生。本次协议转让股份过户完成后，谭永良先生持股22,827,507股，占公司股份总数的7.91%，公司原第二大股东师利全先生持股24,707,628股，占公司股份总数的8.56%。谭永良先生由公司第一大股东变更为第二大股东，师利全先生在持股数量及持股比例不变的情况下，被动成为公司第一大股东。

要点二:3C平板显示模组设备
全自动COG，全自动FOG，双面FOG，全自动COF，全自动COP，全自动FOP，全自动FOF等高精度邦定类设备，全自动封胶，精密点胶类设备，AOI检测，粒子检测等全自动检测类设备，自动玻璃清洗机，全自动POL贴附机，精度检测机，全自动端子清洗机，ACF贴附机，背光组装机，OCA全自动贴合设备，3D贴合设备，曲面贴合设备，OLED全自动折弯机等设备，CCM摄像头检测装配设备，车载智能模块线，指纹模组全自动生产线等，主要应用于平板显示模组等3C模组的精密组装，生产，检测。

要点三:汽车动力总成智能制造装备
自动检测设备，自动装配设备，自动清洗设备，物流搬运设备及整线设备等，主要应用于汽车发动机，变速箱，电机等智能制造自动化设备。

要点四:泛半导体智能装备系统方案解决商
公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流，国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发，设计，生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为3C平板显示模组设备业务。目前公司已在平板显示模组设备领域的邦定，点胶，贴合，折弯等多个细分行业处于领先地位，掌握LCD，OLED，MiniLED和MicroLED等技术，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的全覆盖。

要点五:客户资源
公司在经营过程中，凭借过硬的技术实力，优质的产品，及时全面的售后服务及持续的研发创新，在行业内具备了较高的知名度，积累了丰富的国内外知名企业客户资源，产品已实现国内主流面板厂商的全覆盖及主流模组厂商，终端客户的覆盖。与下游知名企业进行紧密且长期稳定的合作，不但有助于公司迅速扩大销售规模，同时有利于公司及时了解和掌握下游行业的工艺改进和革新，及时把握下游行业发展动向及客户对于新技术，新产品需求，进行前瞻性研发，增强客户黏性，以巩固并提升在行业内的核心竞争力。

要点六:核心技术
公司以科技研发作为自身发展最为核心的内生动力，技术领先是保持核心竞争力的关键因素。公司及各子公司高度重视技术创新与自主研发能力，建立了层次分明，规范完善的研发体系，研发实力稳步提升，具备持续的自主研发与创新能力，通过强化技术储备，产品升级和开展研发合作等，不断提高公司的技术创新力和价值创造力。公司及其子公司拥有并掌握了成套智能制造装备方案解决密切相关的加工装配检测技术，覆盖3C领域多种模组多种工序的智能制造装备核心技术，且在所属细分领域具备领先优势。

要点七:国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商
公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流，国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发，设计，生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为3C平板显示模组设备业务。目前公司已在平板显示模组设备领域的邦定，点胶，贴合，折弯等多个细分行业处于领先地位，掌握LCD，OLED，MiniLED和MicroLED等技术，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的全覆盖。