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英唐智控 核心题材：
重大资产重组+光刻机+芯片制造+AR眼镜
1、今日复牌；2025年11月7日晚公告，拟购买光隆集成100%的股权以及奥简微电子80%的股权。光隆集成下属雷光科技2019年DFB芯片月产能可达5-6百万颗，涵盖2.5G、10G量产，25G芯片有突破。公司已经成为中际旭创、新易盛等国内一线光模块厂商的核心供应商，产品包括基于 MEMS 技术的 OCS(光路交换机)系统和模拟芯片设计。奥简微电子在电源管理芯片领域的部分产品可对标德州仪器等全球知名芯片公司的产品。
2、公司子公司日本英唐微技术拥有5台光刻机，最小可支持0.35um工艺。
3、公司代理业务中，直接或间接核心客户中，在PC/服务器、手机行业中包括华为。
4、子公司日本英唐微技术专注于模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，拥有6英寸晶圆器件产线。公司是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商。
5、公司研发的MEMS微振镜是AR眼镜的核心部件之一。
（更新时间：2025-11-10）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：共封装光学(CPO)概念板块上涨1.64%，位居概念板块涨幅第1，板块内89股上涨，主力资金净流入22.84亿元。中际旭创作为共封装光学CPO龙头股，2025年第三季度营收同比增长56.83%，净利润同比增长124.98%，显示行业高增长性。光库科技、兆龙互连等CPO概念股2025年第三季度业绩表现亮眼，反映行业整体景气度提升。世运电路宣布在CPO领域实现产品量产交付，显示产业链成熟度提升。风华高科新增CPO概念，其电子元器件产品已直接应用于光模块，反映行业技术协同效应增强。 公司原因：公司拟并购标的桂林光隆集成科技有限公司专注于光开关相关技术研发，主要客户包括电信运营商、光模块厂商等，应用场景涵盖算力与网络协同、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域。

要点二：拟购买桂林光隆集成科技有限公司100%股权,上海奥简微电子科技有限公司76%股权
深圳市英唐智能控制股份有限公司 ( 300131.SZ ) 计划购买桂林光隆集成科技有限公司100%股权,上海奥简微电子科技有限公司76%股权。该事项进度为进行中。

要点三：电子元器件分销与芯片设计制造双主业
英唐智控主要从事电子元器件分销和芯片设计制造业务。核心业务为电子元器件分销，通过代理分销模式为上游原厂与下游客户搭建桥梁，产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业等领域。芯片设计制造业务包括MEMS微振镜和车载显示驱动芯片（DDIC、TDDI）的研发与生产，采用IDM和Fabless模式，服务于车载显示、激光雷达、工业等领域。公司产业链覆盖分销、设计、制造环节，2024年芯片业务营收占比8.14%。

要点四：消费电子分销
公司分销业务覆盖智能手机、智能穿戴等消费电子领域，2025年受益于AI手机渗透率提升，国内市场手机出货量同比增长8.7%。分销业务实现营收241,745.18万元，占公司总营收91.36%。

要点五：汽车电子分销
分销业务涵盖新能源汽车电子，2025年国内新能源汽车销量突破1200万辆，渗透率达40.9%。公司绑定头部客户，依托渠道优势实现销售额增长。

要点六：车载显示芯片
公司量产DDIC和TDDI车载显示驱动芯片，支持仪表盘、中控屏等场景，具备高精度触控性能（潮湿状态下仍能精准识别手指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有效触控、还支持旋钮定制方案）。2025年已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目，并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。改进型产品研发中，适配大屏化、HUD等需求。

要点七：研发投入与转型
公司在2025年上半年的研发投入为5,637.05万元，较上年同期3,483.40万元增长61.83%，显示出对自研芯片业务的高度重视。这一投入有助于公司深化技术创新，加速从电子元器件分销向半导体行业的战略转型。

要点八：MEMS微振镜
公司研发φ4mm、φ1mm、φ1.6mm、φ8mm等规格MEMS微振镜，适用于激光雷达、工业、医疗等领域。φ4mm规格已量产，其他规格产品开发正按计划稳步推进。2025年新增多规格研发，项目延期至2026年9月。

要点九：软件研发业务
控股子公司优软科技开发ERP、MES、WMS等管理系统，服务电子制造业。推出AI智能客服、报表助手等解决方案，2025年拓展多语言版本系统。

要点十：车载芯片国产替代先锋
英唐智控是电子元器件分销行业领先企业，并加速向半导体IDM转型。在车载显示芯片领域，公司通过量产DDIC/TDDI打破台系厂商垄断，成为国产替代前沿厂商。MEMS微振镜技术覆盖激光雷达等场景，φ4mm规格已量产。据年报披露，2025年芯片业务营收增长25.12%，研发投入同比增61.83%，技术团队含原全球知名显示驱动芯片研发成员。