查看研报：买入2、增持0、利润10.34亿、利润增708.36%

赛微电子 核心题材：
MEMS芯片代工+供货华为+卫星通讯+5G滤波器
1、公司MEMS芯片代工市占率原全球第一，公司境内子公司与MEMS-OCS晶圆及其他硅光芯片晶圆相关的工艺开发工作仍在进行中。
2、公司北京产线FAB3工厂目前的前4大客户是通用微电子，上海矽睿，中兴通讯和华为。
3、公司已有卫星通讯以及毫米波雷达方面的专利布局，并基于芯片制造与综合应用角度投入与卫星通讯及毫米波天线有关的研发和布局。
4、公司生产制造的5G滤波器已经实际应用在下游的终端设备中。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式开展BAW滤波器研发制造方面的合作。
5、公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN材料的生长与器件的设计；公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务。
（更新时间：2025-11-27）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：共封装光学(CPO)概念板块上涨1.64%，位居概念板块涨幅第1，板块内89股上涨，主力资金净流入22.84亿元。共封装光学(CPO)概念股中际旭创2025年第三季度营收同比增长56.83%，净利润同比增长124.98%，显示行业高景气度。多家上市公司如世运电路、风华高科等宣布在CPO领域的产品布局或量产交付，推动市场关注度提升。 公司原因：公司提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，光芯片是光模块中的核心部件。

要点二：拟购买北京芯东来半导体科技有限公司11%股权
北京赛微电子股份有限公司 ( 300456.SZ ) 计划购买北京芯东来半导体科技有限公司11%股权。该事项进度为进行中。本次交易拟以公司自有资金进行投入，为公司核心半导体主业整体战略布局的一部分，若交易能够达成，芯东来将成为公司的参股子公司，完善公司在半导体领域的产业链布局、加强与上游供应商的长期合作与联系，降低关键核心设备供应风险，提升国产设备应用比例。本次交易不会影响公司正常生产经营活动，不会对公司的当期财务状况及经营成果产生重大不利影响，不会导致公司合并报表范围的变化，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

要点三：全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商
赛微电子公司是一家全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，服务客户涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等多个领域。报告期内，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造是公司主要的营收来源。MEMS工艺开发业务通过为客户定制产品制造流程实现收入，而晶圆制造业务则提供批量生产服务。此外，公司还从事部分半导体设备业务，通过旗下子公司赛积国际进行设备销售。公司致力于发展成为国际化的半导体制造领军企业，持续扩大MEMS产线及客户领域，保持在全球MEMS代工市场的领先地位。

要点四：定制产品
公司通过利用工艺技术储备及项目开发经验，为客户提供定制的产品制造流程，满足产品性能和经济效益的平衡，主要服务于通讯、生物医疗等领域。

要点五：晶圆制造
在完成MEMS芯片的工艺开发后，公司提供批量晶圆制造服务，支持客户实现产品设计和生产流程的固化，扩大了在全球MEMS代工市场的影响力。

要点六：半导体设备业务
公司通过境外战略性采购半导体设备，进行储备和销售，满足内部FAB产线需求，并服务于其他半导体制造企业，提升设备销售收入。

要点七：产业投资布局
公司围绕半导体主业进行产业投资，参股实体企业和产业基金，旨在拓展业务领域和增强市场竞争力。

要点八：全球MEMS代工领军者
赛微电子公司是一家全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，专注于MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造。公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，并在2019-2024年期间成为全球MEMS纯代工厂商的第一名。公司通过其全资子公司瑞典Silex和控股子公司赛莱克斯北京在全球市场中占据重要地位。公司服务的客户涵盖DNA/RNA测序、光刻机、硅光子等多个领域，产品应用于通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等行业。此外，公司正在增强其晶圆级封装测试能力，以提供从工艺开发到封装测试的系统化高端制造服务。