全志科技 核心题材：
边缘计算+SoC芯片+RISC-V+汽车电子
1、智能工业领域，公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，推出了 T 系列AI 处理器新品。公司相关产品在 AIoT（智能音箱、智能扫地机、智能家电、智能视觉）、智能工业等领域持续渗透。
2、公司主营业务为智能应用处理器 SoC（营收占比78.76%）、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，有望长期受益于 AIOT 和汽车智能化发展浪潮。此外，公司还有少量存储芯片业务。
3、2020年公告与阿里平头哥合作研发芯片，多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。
4、公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:智能应用处理器与无线互联芯片，推动多领域智能化发展
全志科技公司在报告期内的主要业务集中于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。其产品广泛应用于工业、车载、消费领域，涵盖智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子等市场。公司采用Fabless模式，通过委外方式完成集成电路的制造、封装和测试，销售模式则是将测试合格的芯片产品销售给方案商和整机厂商。公司在智能汽车电子领域推出了车规级电源管理芯片AXP8191，并在智能工业市场开发了基于八核AI机器人芯片MR527的扫地机产品。此外，公司在智能汽车电子市场和智能投影市场也有显著布局，推出了多种智能模块解决方案和智能投影芯片。

要点二:智能应用处理器SoC
全志科技专注于智能应用处理器SoC的研发与设计，产品广泛应用于智能硬件、智能机器人和智能家电等领域，满足工业、车载和消费市场的多样化需求。

要点三:高性能模拟器件
公司开发的高性能模拟器件在电源模拟器件和无线通信模组等市场中发挥重要作用，支持多种终端电子产品的生产，提升产品的性能和可靠性。

要点四:无线互联芯片
全志科技提供的无线互联芯片广泛应用于智能物联网和智能汽车电子，助力实现设备间的高效连接和数据传输，推动智能化进程。

要点五:Fabless经营模式
公司采用Fabless模式进行集成电路设计，通过外包制造、封装和测试，专注于核心技术研发，提升产品竞争力，灵活应对市场变化。

要点六:智能芯片创新者
全志科技公司专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子等领域。公司采用Fabless模式进行生产，专注于集成电路设计，而制造、封装和测试则通过外包完成。全志科技在智能汽车电子、工业控制、消费电子等领域不断拓展市场，推出了多款高性能芯片，如车规级电源管理芯片AXP8191和八核AI机器人芯片MR527。公司在智能汽车电子市场与国内头部车企合作，并在智能投影市场成为主流供应商。