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卓胜微 核心题材：
华为+射频集成电路+消费电子
1、公司是国内射频前端芯片龙头，是华为的正式直接供应商。
2、公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
3、公司射频前端产品主要应用于智能手机等移动智能终端，低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品，公司正积极拓展通信基站、汽车电子、路由器等下游应用领域。
4、公司目前推出的射频功率放大器产品，主要采用GaAs材料及相应工艺实现，该产品以集成在WiFi连接模组及射频前端发射模组为主要产品形式，主要应用于路由器、手机、平板电脑等网通设备和智能终端。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一：射频前端芯片及物联网芯片供应商
卓胜微公司是一家专注于射频集成电路领域的高新技术企业，主要从事射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品的研发、生产和销售。核心业务为射频前端芯片及模组产品，广泛应用于智能手机等移动智能终端，以及智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备等需要无线连接的领域。此外，公司还提供低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。公司采用Fab-lite经营模式，整合设计、研发、工艺、器件、材料等技术资源，打造射频全产业链资源平台。

要点二：射频前端分立器件
公司提供射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等分立器件。射频传导开关和天线开关采用RFSOI材料及工艺；低噪声放大器采用SiGe、RFCMOS、RFSOI、GaAs等材料及工艺；滤波器采用SAW、IPD等工艺；功率放大器采用GaAs材料及工艺。产品主要应用于智能手机等移动智能终端。

要点三：射频模组产品
公司射频模组产品包括DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiD模组、GPS模组、LFEM、LNABANK、L-PAMiF等，集成射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器/四工器、功率放大器等器件。射频模组收入比例从上年度36.34%提升至2025上半年度的44.35%。产品主要应用于移动智能终端。

要点四：低功耗物联网处理器芯片
公司低功耗物联网处理器芯片集成BLE、UWB或SLE等短距射频收发器、存储器、CPU和相关外设，具有短距收发射频信号功能的微控制器。产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。

要点五：技术研发与创新
公司在射频领域拥有多年技术积累，专注于研发创新，提升核心技术竞争力。通过整合设计、研发、工艺等资源，打造射频“智能质造”资源平台，以提高产品的市场竞争力。

要点六：WiFi前端模组
公司WiFi前端模组（WiFiFEM）集成WiFi射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器等，用于无线信号发射和接收，实现WiFi数据传输。产品主要应用于移动智能终端及网通组网设备。

要点七：蓝牙前端模组
公司蓝牙前端模组（BTFEM）集成射频功率放大器、射频低噪声放大器、射频开关，用于提高蓝牙的发射功率或提升接收灵敏度。产品主要应用于物联网及其他通讯系统，如蓝牙耳机、VR/AR设备等。

要点八：射频前端芯片技术领先企业
卓胜微公司是国内射频前端芯片技术领先企业，拥有覆盖多个技术领域和应用场景的完整射频前端产品体系。公司是国内率先采用Fab-Lite经营模式的射频前端芯片解决方案提供商，通过自建产线及创新投入，突破国际头部企业的市场垄断，成为射频行业的主要竞争者之一。公司射频模组收入比例从上年度36.34%提升至2025上半年度的44.35%，体现了公司在射频前端市场的领先地位和影响力。