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科翔股份 核心题材：
中兴供应商+PCB+存储PCB+光模块+先进封装
1、据网传纪要（未证实），科翔股份是中兴通讯的核心PCB供应商，而中兴通讯是字节跳动豆包手机的ODM代工厂（市场普遍预期），份额约为8%。根据Prismark、IDC的数据，高端AI手机PCB（14-16层HDI板）的单价约为150-200美元（普通手机PCB约50-80美元）。科翔股份供应的AI手机PCB单价约175美元。
2、公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。
3、2025年5月16日投资者关系活动记录表，已掌握100G，200G，400G光模块用PCB技术，实现高速连接器用PCB的小批量交付，未来将持续研发800G光模块用PCB技术。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
4、公司可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC 载板、柔性线路板等 PCB 产品。
5、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、覆晶封装、扇出晶圆级封装、三维封装（3D）等）。
（更新时间：2025-12-01）

题材要点：
要点一：高密度印制电路板研发、生产和销售
科翔股份公司是一家专注于高密度印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司提供多种类型的PCB产品，包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板及柔性线路板等。这些产品广泛应用于多个下游领域，如汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工业控制、智能终端、医疗电子及军工航天等。公司在报告期内的主营业务和产品结构未发生重大变化，继续保持在PCB行业的领先地位，尤其是在汽车电子和新能源领域的应用占比较大，成为公司营收的重要来源。

要点二：高密度印制电路板
科翔股份公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。其产品包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板等，广泛应用于汽车电子、新能源、网络通讯等领域，满足多种行业需求。

要点三：多样化PCB产品
公司提供多样化的PCB产品，如厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板和柔性线路板。这些产品在消费电子、工控安防、智能终端等多个领域具有重要应用价值。

要点四：汽车电子应用
科翔股份的产品在汽车电子领域有广泛应用，支持汽车电子设备的复杂电路需求，助力汽车智能化发展，满足行业对高性能、高可靠性PCB的需求。

要点五：新能源领域
公司产品在新能源行业中发挥关键作用，支持新能源设备的高效电力传输和控制系统，助力行业实现绿色能源的高效利用和可持续发展。

要点六：光模块领域
公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握200G，400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。

要点七：二次电源领域
公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。

要点八：陶瓷基板领域
公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。

要点九：半导体封装领域
公司凭借高阶HDI的优势,开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品,桥堆整流产品,氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。

要点十：网络通讯支持
在网络通讯领域，科翔股份的PCB产品支持高速数据传输和稳定的网络连接，满足行业对高频、高速电路板的需求，推动通信技术的进步。公司突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺，应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。