逸豪新材 核心题材：
HVLP+HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、网传纪要表示，英伟达下一代平台Rubin的架构设计，最大变化是高速数据传输的NVLink连接部分将采用正交架构，使用混压PTFE的高多层板，HVLP5铜箔将配套PTFE使用。公司供应南亚新材HVLP。（未经证实）
2、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-03-11）

题材要点：
要点一:从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售
逸豪新材公司在报告期内主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板和印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。作为计算机、通信和其他电子设备制造业的一员，公司通过实施PCB产业链垂直一体化发展战略，致力于成为电子材料领域的领先企业。公司产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB，其中PCB被广泛应用于各种电子设备，是电子元器件的支撑体和电气连接载体。公司在电子电路铜箔领域具有较强的市场竞争力，凭借自有的垂直一体化产业链优势和技术研发能力，能够快速响应市场变化和客户需求。公司产品满足RoHS、REACH等国际标准，并通过多项质量管理体系认证，确保产品质量的稳定性和可靠性。

要点二:电子电路铜箔
逸豪新材公司主要从事电子电路铜箔的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，广泛应用于各种电子设备中。公司通过垂直一体化产业链优势，确保产品质量和市场竞争力。

要点三:铝基覆铜板
公司生产的铝基覆铜板是电子电路铜箔的下游产品，主要用于PCB的制造。通过自产电子电路铜箔，公司在铝基覆铜板的生产中具有成本和质量优势，能够快速响应市场需求。

要点四:印制电路板
逸豪新材公司生产的印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体和电气连接载体。公司利用垂直一体化优势，整合自产铜箔和铝基覆铜板，提升PCB产品的竞争力和市场响应速度。

要点五:垂直一体化
公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的全流程生产。通过垂直整合，公司能够实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，提升市场竞争力。

要点六:技术创新
逸豪新材注重技术创新，已取得125项专利，包括36项发明专利。公司通过持续的研发投入和工艺改进，增强产品市场竞争力，推动高端产品进口替代，保持行业领先地位。

要点七:PCB垂直一体化专家
逸豪新材公司位于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。作为电子元器件的重要基材，PCB被广泛应用于各种电子设备中。公司在行业中具有垂直一体化的产业链优势，掌握了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的生产核心技术，能够快速响应下游客户需求。公司产品以技术先进、规格齐全、品质稳定等优势在市场中占据一定地位，并与多家行业知名企业建立了长期合作关系，提升了市场竞争力和行业影响力。