查看研报：买入3、增持1、利润1.12亿、利润增171.89%

铜冠铜箔 核心题材：
HVLP4铜箔+PCB铜箔+锂电池铜箔
1、据机构调研短文，Rubin一代所有PCB产品（5块板）均采用hvlp4；铜冠铜箔为台光hvlp2核心供应商，当前hvlp4送测进展顺利，后续有望显著放量。其中到hvlp4预计加工费15-20w，单吨净利10w，按照明年5kt出货，则贡献5亿利润，占比50%。（未核实）
2、公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，高端HVLP铜箔产品已通过国际头部企业认证并实现规模化出口，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试。国内唯一量产供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力；2025年7月24日互动，公司高频高速铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。
3、公司主业为高精度电子铜箔,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔（占比63%）和锂电池铜箔（占比31%）。公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。
4、公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一,锂电池铜箔出货量排名第五。5G用RTF铜箔已经量产,可实现RTF铜箔销量300吨/月,产销力内资企业排名首位。
（更新时间：2025-10-29）

题材要点：
要点一：高精度电子铜箔研发与销售领先企业
铜冠铜箔公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，核心业务为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔用于印制线路板的制作，锂电池铜箔用于锂电池的生产制造。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年。公司采用直销模式，客户主要为印制电路板和覆铜板生产商以及锂电池制造商，依据客户订单进行生产和销售，按照“铜价+加工费”原则进行市场化定价。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了供应商认证。

要点二：研发与制造
公司主要从事高精度电子铜箔的研发、制造和销售，产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有8万吨/年的电子铜箔产能，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年。公司在PCB铜箔领域生产的高端产品包括反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要规格有12μm至210μm不等。锂电池铜箔产品主要为动力电池用、数码电子产品用和储能用锂电池铜箔，主要规格有4.5μm至8μm不等。

要点三：市场销售
公司采用直销模式，主要客户为印制电路板、覆铜板生产商及锂电池制造商。公司与客户签署框架采购合同或战略合作协议，确保长期稳定合作。公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价。

要点四：质量管理
公司建立了IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原材料到产品检验全程控制，确保产品品质。公司通过5A级标准化良好行为认证，持续提升生产管理效率。

要点五：产能布局
公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均具备高端生产能力，形成“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动发展模式，合理规避单一产品市场风险。

要点六：高端铜箔市场翘楚
铜冠铜箔公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在高频高速用PCB铜箔领域具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP铜箔已实现规模化出口。公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者。公司与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商。