联动科技 核心题材：
半导体测试+车规类SIC芯片测试+半导体器件
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力。
2、2024年7月2日投资者调研，KGD测试是新的工艺技术环节，主要针对车规类SIC芯片，目前公司在KGD测试领域布局进展顺利，客户反应积极，测试机已批量出货。
3、2024年3月12日互动，公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。
4、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
5、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
（更新时间：2024-10-08）

题材要点：
要点一:半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
联动科技公司在报告期内主要从事半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的核心产品包括半导体自动化测试系统和半导体激光打标设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆和芯片的功能和性能参数，覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。该系统在国内市场上逐渐实现了进口替代，具有较高的市场竞争力。激光打标设备则广泛应用于半导体芯片的打标，凭借高效的打标能力和与客户生产管理系统的高度匹配性，赢得了国内外知名半导体制造厂商的认可。公司通过持续的技术创新和市场拓展，保持了在行业内的竞争优势。

要点二:半导体自动化测试系统
公司专注于研发和生产半导体自动化测试系统，覆盖功率半导体及模拟和数模混合集成电路测试领域。这些系统用于检测晶圆和芯片的功能和性能参数，已实现进口替代，提升了国内市场的自主能力。

要点三:激光打标设备
公司生产的激光打标设备通过高效、稳定的激光技术实现半导体元器件的精密打标，广泛应用于国内外知名半导体制造厂商的后道封测环节，凭借高效的打标效率和精度获得市场认可。

要点四:市场拓展与客户结构
公司积极拓展市场，开发新产品和应用场景，重点跟进IDM、Fabless及OSAT类企业的产品测试需求，拓展新客户并优化客户结构，确保订单增长和市场占有率提升。

要点五:高研发投入与产品创新
公司保持高水平研发投入，推进产品创新和迭代，研发方向包括大功率器件测试和数字集成电路测试系统。通过不断突破核心技术，丰富产品品类，增强产品市场竞争力。

要点六:本土化服务优势
公司在国内外建立了完善的销售和服务网络，能够快速响应客户需求，提供本土化服务。通过贴近客户和快速响应，公司在国内市场相较国际竞争者具有更强的服务优势。

要点七:激光打标设备市场领跑者
联动科技公司专注于半导体行业后道封测领域的专用设备研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统和激光打标设备。公司在功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域取得了显著进展，成功实现了进口替代，市场竞争力不断增强。其激光打标设备因高效性和精度被国内外知名半导体制造厂商广泛采用，拥有良好的市场口碑。公司通过持续的技术创新和市场拓展，提升了市场占有率，巩固了在细分市场中的领先地位。