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新恒汇 核心题材：
eSIM芯片封装测试+智能卡+先进封装
1、公司为为物联网设备提供eSIM芯片封装测试服务，主要用于智能表计、车联网、工业物联网等。
2、公司深耕智能卡业务领域，系国内唯一实现核心封装材料柔性引线框架量产的企业，2024年全球市占率达32%。
3、蚀刻引线框架产品主要用于QFN/DFN等高端半导体封装的蚀刻工艺引线框架，采用卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术，设备依赖中山新诺定制化供应。
（更新时间：2025-08-01）

题材要点：
要点一：智能卡与引线框架业务
公司主要从事智能卡业务（包括柔性引线框架、智能卡模块及封测服务）、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测服务。核心业务为智能卡业务，收入占比超过69%。业务运营模式包括研发、生产、销售及封测服务。公司位于智能卡产业链中游，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等领域。

要点二：智能卡业务
智能卡业务包括柔性引线框架、智能卡模块及封测服务。柔性引线框架产品销售收入增长显著，2023年增长28.99%，2024年增长35.80%。智能卡模块业务受终端客户去库存影响，2023年收入同比下降4.00%，2024年下降21.41%。

要点三：蚀刻引线框架业务
蚀刻引线框架业务收入增长显著，2023年增长63.85%，2024年增长52.80%。产品良率提升至85.15%，销量逐年增长，2024年达1,386.46万条。

要点四：物联网eSIM封测服务
物联网eSIM封测服务销量逐年增长，2023年1.49亿颗，2024年2.76亿颗。受市场竞争影响，销售单价有所下降。

要点五：智能卡行业核心供应商
公司是智能卡行业领域的核心供应商，智能卡业务收入占比超过69%。蚀刻引线框架产品良率提升至85.15%，销量逐年增长。客户包括Giesecke+DevrientePaymentsGmbH.、THALESDISFRANCESAS、IDEMIA等全球知名智能卡制造商。据年报披露，公司柔性引线框架产品在境外市场表现突出，2024年境外销售收入占比达27.77%。