查看研报：买入10、增持4、利润33.54亿、利润增92.88%

生益科技 核心题材：
覆铜板（PCB上游）+AI服务器+业绩预增+电子铜箔
1、公司是业内首家发布可降解、可回收覆铜板的企业，高端高速产品是获得全球知名终端AI服务器的认证，实现在AI GPU领域的重大突破。公司正积极同国内外各大终端就 GPU 和 AI 展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。
2、2025年10月23日盘后公告，公司前三季业绩预计实现净利润为24.2亿元~24.6亿元，净利润同比增长76%~79%。
3、公司与铜陵有色战略合作，将就电子电路行业的电子级铜箔应用进行更广泛的合作。
4、公司自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于高算力、AI服务器、5G天线、芯片封装及消费类等电子产品上。
（更新时间：2025-10-27）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：共封装光学(CPO)概念板块上涨1.64%，位居概念板块涨幅第1，板块内89股上涨，主力资金净流入22.84亿元。共封装光学CPO龙头股中际旭创2025年第三季度营收同比增长56.83%，净利润同比增长124.98%。共封装光学CPO龙头股光库科技2025年第三季度实现营业收入4.02亿元，净利润4317.51万元。共封装光学CPO龙头股兆龙互连2025年第三季度实现营业收入5.46亿元，净利润4837.24万元。 公司原因：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。

要点二：拟购买苏州生益科技有限公司12.637%股权
广东生益科技股份有限公司 ( 600183.SH ) 计划购买苏州生益科技有限公司12.637%股权。该事项进度为完成。公司于2020年开始对覆铜板主营业务实施集团化管理，以实现集团资源最大化、成本最小化、组织最合理、管理最有效、效率最优化的目的。为了理顺生益科技集团内部管理以及考虑苏州生益的发展需要，更好实现产业协同，提高管理决策能力和经营效率，提升公司的综合实力，并基于对苏州生益未来发展的信心，公司拟收购苏州生益12.637%股权，实现对苏州生益的100%持股。本次交易有利于实现公司整体资源的有效配置，符合公司生产经营发展的需要和整体长远发展战略规划。本次收购控股子公司少数股权不存在损害公司及全体股东利益的情形。本次收购股权的资金来源为公司自有或自筹资金，不涉及使用募集资金，不会对公司正常生产经营活动产生影响，不会对公司现金流和经营业绩产生重大不利影响。本次交易不涉及标的公司管理层变动、人员安置、土地租赁等情况；交易完成后不存在新增关联交易的情况；也不存在与关联方产生同业竞争的情形。

要点三：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%
生益科技公司在报告期内主要从事设计、生产和销售覆铜板、粘结片及印制线路板等业务。公司专注于高端电子材料的自主生产，包括覆铜板、半固化片、绝缘层压板等，产品广泛应用于高算力设备、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站以及航空航天工业等多个领域。覆铜板业务是公司的核心业务，在全球市场中占有重要地位，市场占有率约为12%。公司通过自主研发和技术创新，开发出多系列高频高速产品，并在封装用覆铜板技术方面取得了显著进展，产品已成功应用于多种高端领域。

要点四：覆铜板及粘结片
生益科技专注于设计、生产和销售覆铜板和粘结片，产品主要用于制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线等领域。

要点五：高端电子材料
公司自主生产高端电子材料，如绝缘层压板、金属基覆铜箔板等，满足高性能、高可靠性需求，应用于航空航天工业、芯片封装、汽车电子等行业。

要点六：技术创新与专利
生益科技积极进行自主创新，2025年1-6月公司共申请国内专利14件，境外专利4件；2025年上半年共授权专利18件，其中国内专利12件，境外专利6件。截止2025年6月30日拥有534件授权有效专利。公司开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。

要点七：市场地位与竞争力
公司在全球刚性覆铜板市场占有率稳定在12%左右，排名全球第二。通过技术积累和市场拓展，公司在高端电子材料市场具有较强的竞争力。

要点八：全球覆铜板第二
生益科技公司是一家专注于设计、生产和销售覆铜板及印制线路板的企业，主要服务于高算力、AI服务器、5G天线等高端电子应用领域。公司在全球刚性覆铜板市场中占据重要地位，销售总额跃居全球第二，市场份额稳定在13.7%。生益科技通过自主研发和技术创新，缩小了与国际先进水平的差距，尤其在高频高速封装基材技术方面取得了显著突破。公司与供应商建立了战略合作关系，确保了供应链的稳定性和技术进步，推动了产品的多样化应用。