查看研报：买入0、增持4、利润5.89亿、利润增167.90%

士兰微 核心题材：
拟200亿建设12英寸芯片项目+碳化硅主驱模块+汽车芯片+消费电子
1、2025年10月19日公告，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技共同向子公司厦门士兰集华微电子增资51亿（公司合计出资15亿）并签署投资合作协议，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿，规划产能4.5万片/月。
2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）开工，将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。
4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了完善的IDM模式。
（更新时间：2025-10-20）

题材要点：
要点一：拟购买厦门士兰集华微电子有限公司部分股权
厦门半导体投资集团有限公司,厦门士兰微电子有限公司,厦门新翼科技实业有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 ( 600460.SH ) 计划购买厦门士兰集华微电子有限公司部分股权。该事项进度为进行中。如本次投资事项顺利实施，将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

要点二：半导体设计与制造
士兰微公司是一家综合型半导体设计与制造企业，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计与制造。公司主要提供硅基集成电路、分立器件以及化合物半导体器件，如LED芯片、SiC和GaN功率器件等。公司重点推广模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件等产品，尤其在大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高门槛市场。集成电路产品是公司营收的重要组成部分，其中IPM模块广泛应用于家电、工业和汽车领域，营业收入增长显著。此外，分立器件产品如超结MOSFET和IGBT器件也表现出较快增长。公司通过持续的研发投入和市场拓展，力求在竞争激烈的市场中保持领先地位。

要点三：硅基集成电路
士兰微公司专注于硅半导体产品的设计与制造，提供高质量的硅基集成电路。其产品包括IPM模块、MEMS产品、32位MCU、ASIC电路、快充电路等，广泛应用于家电、工业和汽车等领域，2025年上半年集成电路营收25.58亿元，同比增长26%。

要点四：化合物半导体
公司在化合物半导体领域提供LED芯片、SiC和GaN功率器件等产品。2025年上半年，公司SiC功率器件芯片生产线已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，LED产品营收3.46亿元，同比下降17%。

要点五：功率半导体器件
士兰微在功率半导体器件方面持续投入研发，产品包括IGBT器件、超结MOSFET、SiC MOSFET等。2025年上半年，功率半导体和分立器件产品营收30.08亿元，同比增长25%，其中IGBT和SiC模块营收增长80%以上。

要点六：MEMS传感器
公司MEMS传感器产品主要应用于智能手机、可穿戴设备等领域。2025年上半年，MEMS传感器营收同比增长10%，国内市场占有率保持在20%-30%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上。

要点七：智能功率模块
士兰微的IPM模块广泛应用于变频产品，如空调、冰箱和新能源汽车。2025年上半年，IPM模块营收继续快速增长，国内多家主流白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.23亿颗士兰IPM模块。

要点八：国内半导体IDM企业
士兰微公司是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计与制造。公司提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（如LED芯片、SiC、GaN功率器件）等产品。作为国家重点软件和集成电路设计企业，士兰微承担了多个国家科技重大专项课题。2025年上半年，公司集成电路业务收入25.58亿元，同比增长26%，IPM模块在国内白电市场的使用量显著增长。此外，公司MEMS传感器在国内市场占有率保持在20%-30%。