晶方科技 核心题材：
芯片封测+HBM+光刻机
1、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
2、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
3、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（更新时间：2025-02-19）

题材要点：
要点一:能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商
晶方科技公司专注于传感器领域的封装测试业务，提供多样化的先进封装技术。公司具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产能力，提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务。其主要封装产品包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片和MEMS芯片，这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子和3D传感等领域。此外，公司通过并购和技术整合，拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，产品应用于半导体设备、工业自动化和车用智能交互市场。公司以专业代工模式运营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供封装服务，并通过技术创新和全球化布局，持续提升其在国际市场的竞争力。

要点二:传感器封装测试业务
公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产能力，提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务，产品广泛应用于手机、安防监控等领域。

要点三:微型光学器件业务
通过并购及技术整合，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有完整的晶圆级光学微型器件制造能力，产品应用于半导体设备、工业自动化等市场。

要点四:专业代工模式
公司采用专业代工模式，为芯片设计或制造企业提供封装服务，按封装量收取加工费，客户提供晶圆，公司负责封装测试并交付成品。

要点五:全球化布局
公司持续推进全球化生产、研发与销售布局，通过新加坡子公司完善海外业务中心，筹备马来西亚制造基地，以贴近客户需求，提升国际产业链地位。

要点六:传感器封装技术引领者
晶方科技公司专注于半导体集成电路产业中的封装测试行业，特别是在传感器领域的封装测试业务中占据重要地位。公司拥有多样化的先进封装技术，包括8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术，提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务。其主要产品涵盖图像传感器芯片、生物身份识别芯片和MEMS芯片，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子和3D传感等领域。此外，晶方科技通过并购和技术整合，拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，产品应用于半导体设备、工业自动化和车用智能交互等市场。公司在全球封装市场中被视为主要提供者与技术引领者。