C江南 核心题材：
PCB用铜球+氧化铜粉（锂电）+铜基新材料
1、主要应用于PCB镀铜制程领域的铜球为公司的核心产品、对应收入占比稳定在80%以上。公司收入规模领先、在2023年中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单中排名第一；同时，核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。
2、PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉；目前，公司复合铜箔处于工艺认证中后期，制造环节正在积极验证，有望近期实现复合铜箔的批量生产，从而带动锂电领域氧化铜粉需求量的提升。
3、公司深耕铜基新材料领域，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。
（更新时间：2025-03-20）

题材要点：
要点一:PCB关键材料及铜基产品制造
公司主要从事印制电路板（PCB）关键原材料及铜基新材料的研发、生产和销售，核心业务为铜球系列产品制造。铜球系列作为PCB电镀工艺的核心材料，主要应用于各种基材特性和特殊工艺的PCB制造，客户覆盖鹏鼎控股、东山精密等全球领先电路板企业。公司通过‘铜价+加工费’定价模式，与下游客户形成稳定合作关系。辅助业务包括氧化铜粉系列（应用于PCB电镀制程及有机硅催化剂）、高精密铜基散热片（用于PCB散热领域）及少量铜材贸易。产业链定位于PCB上游原材料供应商，内销集中于华东、华南地区，外销覆盖泰国、德国等市场。

要点二:铜球系列
铜球系列占主营业务收入84.58%-95.34%，采用‘铜价+加工费’定价模式，直接供应鹏鼎控股、深南电路等头部PCB厂商。产品应用于汽车电子、服务器、卫星通信等领域，2024年因铜价上涨及AI设备需求扩大，销量同比增加。含铜量约80%，与LME铜价高度联动。

要点三:氧化铜粉系列
氧化铜粉系列近三年复合增长率75.27%，2024年上半年收入占比13.41%。含铜量56%-80%，生产工艺自主研发，主要应用于PCB电镀制程（占比超90%）及有机硅催化剂。碳酸铜销量占比提升导致单价结构性下降。

要点四:高精密铜基散热片
该系列产品用于5G基站和汽车电子散热，采用精密加工成型技术。2024年因下游需求减少导致销量下降，报告期收入1,208.23万元，占比较同期降低。

要点五:铜材贸易
外购铜杆铜丝等材料销售，报告期收入占比均低于0.2%，公司战略聚焦铜球及氧化铜粉核心业务。

要点六:锡球及硫酸铜
2022年新增锡球销售，2024年试生产硫酸铜并形成其他收入，属于产品线扩展尝试。