斯达半导 核心题材：
汽车芯片+储能+IGBT
1、公司新能源汽车碳化硅主驱模块已大批量装车应用，同时新增多个800V碳化硅主驱模块项目定点与欧洲品牌Tier1定点。
2、公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；公司1200V 650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。
3、公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研产销,并以IGBT模块形式对外实现销售。
（更新时间：2024-11-07）

题材要点：
要点一:功率芯片与模块领航，新能源汽车业务增速迅猛
斯达半导公司主要从事功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，专注于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片，以及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块。其产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。公司在新能源汽车领域表现尤为突出，基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的车规级IGBT模块和SiC MOSFET模块已在国内外市场大批量交付，保持快速增长趋势。此外，公司在新能源发电及储能行业也取得显著进展，IGBT模块在光伏逆变器和储能系统中广泛应用。公司凭借技术优势和市场开拓能力，不断优化产品和客户结构，为未来的持续增长奠定基础。

要点二:IGBT芯片与模块
斯达半导公司专注于IGBT芯片和模块的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。公司以技术发展和产品质量为根本，不断优化产品结构，提升市场竞争力。

要点三:SiC芯片研发与产业化
公司正在建设SiC芯片研发及产业化项目，目标是形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片的生产能力。SiC芯片因其优异性能在新能源汽车等领域需求增长迅速，公司积极布局以抢占市场先机。

要点四:新能源汽车市场
公司在新能源汽车行业保持快速增长，基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的车规级IGBT模块和SiC MOSFET模块在全球市场大批量交付，并获得多个国际奖项，进一步巩固了市场地位。

要点五:工业控制与电源
尽管市场竞争加剧，公司在工业控制和电源行业的营业收入仍实现了小幅增长。公司通过技术创新和战略合作，提升了市场份额，并获得多项行业奖项，展示了其在该领域的竞争优势。

要点六:车规级IGBT/SiC模块供应商
斯达半导公司专注于功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，主要产品包括IGBT、快恢复二极管、SiC芯片和模块，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。公司在半导体分立器件制造行业中，凭借技术优势和市场开拓能力，已成为国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，并在新能源发电和工业控制领域形成了较大的竞争优势。公司通过与国际品牌厂商的竞争，建立了独特的技术和市场优势，尤其在新能源汽车领域，积极拓展海外市场，获得多家国内外头部Tier1的项目定点。