斯达半导 核心题材：
汽车芯片+储能+IGBT
1、公司新能源汽车碳化硅主驱模块已大批量装车应用，同时新增多个800V碳化硅主驱模块项目定点与欧洲品牌Tier1定点。
2、公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；公司1200V 650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。
3、公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的研产销,并以IGBT模块形式对外实现销售。
（更新时间：2024-11-07）

题材要点：
要点一:新能源汽车IGBT模块
2022年，公司基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V车规级IGBT模块新增多个双电控混动及纯电动车型的主电机控制器平台定点，1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。

要点二:车规级SiC MOSFET模块
2022年，公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块开始大批量装车应用，同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。

要点三:海外市场
2022年，公司海外业务取得快速发展，子公司斯达欧洲实现营业收入9,517.41万元，同比增长121.04%，预计2023年将继续保持高速增长势头。同时，公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展，公司对前沿芯片及模块封装技术的持续探索是公司保持技术先进性的有力保障。

要点四:光伏储能行业
2022年，公司继续深耕光伏储能行业，进一步加强与光伏储能行业中全球知名企业合作，并成为多家全球Top10光伏储能企业的战略合作伙伴。公司使用自主芯片的单管IGBT和模块为户用型，工商业，地面电站和储能系统提供从单管到模块全部解决方案，已成为全球光伏和储能行业的重要供应商。

要点五:IGBT模块
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计，制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能，轨道交通，智能电网，航空航天，家用电器，汽车电子，新能源发电，新能源汽车等领域。

要点六:新品类扩张有望打开成长新空间
碳化硅MOSFET为第三代半导体材料的功率器件，国际大厂广泛布局，应用前景广阔。作为新能源汽车代表的特斯拉，其Model 3上使用了24个碳化硅MOSFET，减小了器件的体积，提升了新能源汽车的续航里程，未来将被广泛使用。公司积极布局碳化硅MOSFET模块相关技术，已取得多项相关专利，并在碳化硅汽车级模块通过宇通客车车企定点，碳化硅MOSFET未来趋势确定且前景可期，公司在碳化硅MOSFET模块的布局扩张有望打开公司成长新空间。

要点七:技术优势
公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品，新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养，组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片，快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计，工艺开发，产品测试，产品应用等，在半导体技术，电力电子，控制，材料，力学，热学，结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已实现自主IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。