沃格光电 核心题材：
PCB+CPO+封装玻璃基板+合作华为
1、全资子公司通格微量产玻璃基多层线路板对传统PCB线路板的替代，属于国家一直倡导的新质生产力和高质量发展范畴。其主要产品包括玻璃基芯片封装载板、CPO应用&射频器件、发光芯片封装载板和微流控等。
2、公司与华为、英伟达共同参加2024年11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
3、实际控制人易伟华拟将其直接持有的1180万股以每股15.89元的价格转让给深圳中锦程，于2024年9月30日并签署《股份转让协议》，后于10月10日签署《补充协议》。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（更新时间：2025-01-09）

题材要点：
要点一:持有湖北通格微100%股权
2024年2月份，公司完成以现金8,573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司（简称“天门高新投”）所持有的湖北通格微电路科技有限公司（简称“湖北通格微”）70%的股权。本次收购前，湖北通格微为公司持股30%的参股公司，本次收购完成，公司持有湖北通格微100%的股权。湖北通格微于2022年6月成立，为公司与天门高新投共同出资设立的合资公司，截止至本公告披露日，湖北通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro led直显，半导体先进封装载板及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面，其中显示领域主要包含室内外商显/专显，家庭显示，室内外透明显示，车载显示，头戴式显示器（HMD），抬头显示器（HUD），AR/VR及多种智慧显示场景，半导体先进封装基板应用场景主要包含数据中心的系统级封装，Chiplet互连，光模块封装，射频封装，MEMS传感器和半导体器件的3D集成封装，光通信芯片封装等。

要点二:国际上少数掌握TGV技术的厂家之一
公司2023年半年报中披露：Through Glass Via，是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心，5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，及高密度封装和GHz速度的数据处理。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化，TGV（玻璃通孔），溅射铜及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm，实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。2023年11月6日公司在互动平台上披露：公司TGV产品持续有少量订单导入，主要应用于玻璃基Mini/Micro LED直显，微流控，玻璃基IC封装载板等，具体订单和收入情况请以公司公告为准。玻璃基由于其本身具有优异的材质特性，TGV技术在直显和先进封装领域在经历了多年行业深入研究和技术沉淀后，目前受到行业广泛关注，是未来技术进步和行业发展的趋势和方向，随着产业链的进一步成熟，产能进一步扩大和产品市场化节奏的进一步加快，TGV技术和产品在直显和IC载板的市场渗透率将会逐步显现和爬升。

要点三:公司监事，董秘增持
截止2023年7月4日，本次增持计划实施期限已届满。2023年1月4日至2023年7月4日期间，公司监事熊伟先生，董事会秘书胡芳芳女士通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计增持公司股份合计83,100股，占公司总股本的0.0486%，增持金额为人民币1,758,805元，增持总金额已达增持计划金额区间下限。本次增持后，监事熊伟先生持有48,400股，占比0.0283%，董事会秘书胡芳芳女士持有34,700股，占比0.0203%。

要点四:钙钛矿电池领域
2022年9月14日公司在互动平台披露：公司在钙钛矿太阳能电池及锂电池领域都有开展一定的材料和工艺研发，公司亦进行了相关技术储备和布局。尤其在太阳能硅片正负极新材料技术迭代及锂电复合铜箔负极集流体都进行了深度研发。公司目前尚未启动相关项目投资，公司将紧密关注相关技术和产品市场应用趋势及客户验证情况。

要点五:Mini LED背光显示方面
2022年上半年，公司已完成Mini LED玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作，芯片巨量转移及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板，固晶，驱动，光学膜材到背光模组的Mini LED背光完整产业链，可提供整套解决方案。2022年上半年，公司进一步明确Mini LED显示在光电显示领域的应用趋势，进一步加速在Mini LED背光玻璃基板，背光模组的产能扩张。截止至目前，公司已完成设立子公司江西德虹，并已开始进行玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年实现部分量产，明年下半年形成年产百万平米的规模量产能力。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/Micro LED基板总产能5,240,000㎡/Y。同时，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目，进一步完善了Mini LED背光显示模组产业链布局。

要点六:玻璃基板应用领域
2022年4月份，公司与东莞市中麒光电技术有限公司共同签订《战略合作协议》，双方拟在半导体芯片封装基板和Mini/Micro显示领域开展合作，具体方式包含但不限于共同开发，标准制定，专利使用权互惠互利等方面，根据各自优势共同推动研发项目的开展。同时，双方将就关键元器件进行共同设计和开发（如分立器件基板等），以降低物料成本。中麒光电作为公司需方，中麒光电在未来五年内向乙方采购质量合格且符合公司要求的玻璃基板的金额不少于人民币8亿元，并不断加深合作领域，提升合作份额。公司给到中麒光电最优产品价格，双方在每次签订合同时协商确定。公司确保提供的产品全部为合格产品，产品质量标准以双方签订采购合同时具体约定为准。

要点七:半导体先进封装方面
沃格光电具备行业领先的玻璃薄化，TGV（玻璃通孔），溅射铜及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。2022年上半年，公司与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域主要包含MIP封装，半导体封测（2.5D/3D封装），其中MIP封装即将Micro led芯片巨量转移到基板(玻璃或BT)上，进行二次封装，再将二次封装后的封装体固晶到驱动载板上。同时，公司与中麒光电签署战略合作协议，主要是用于Micro LED MIP封装，提升稳定性及返修良率，同时，公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证阶段，后续，公司将重点推进芯片板级封装载板在MIP封装，2.5D/3D封装，射频芯片载板，光通信芯片载板及其他芯片载板的应用。

要点八:车载显示
随着公司技术储备不断升级，供应链布局日益完善及市场渠道的逐步开拓，公司于2022年内成立车载专显事业部，重点推进Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。公司在车载显示产品布局主要体现在：在产品端，公司具备盖板，TP触控，玻璃基板，灯板，背光模组及膜材的全贴合量产能力，技术端，公司拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光，防指纹，防油污，增强玻璃盖板的透光性等，Mini LED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长，高亮度，高色域饱和度及低成本优势，而玻璃基Mini LED背光凭借玻璃基的高平整性，低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势，市场端，截止至目前，子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货，子公司东莞兴为拥有富士康，远峰，创维等20多家车载前装市场客户，项目合作厂商包含上汽通用，比亚迪，东风本田，广汽三菱，长城，长安，一汽解放，吉利，奇瑞，江淮，埃安，哪吒，大众思皓等20多家终端车企。

要点九:镀膜技术
公司拥有ITO镀膜，On-Cell镀膜，In-Cell抗干扰高阻镀膜等技术，镀膜技术在行业内始终处于领先水平，尤其是In-Cell抗干扰高阻膜技术，公司通过自主研发，采用新工艺，新材料，使用了与苹果公司In-Cell抗干扰完全不同的实现方式，公司于2015年12月成功实现了该项技术的重大突破，2016年10月开始正式量产，成为当时国内首家也是独家拥有该项技术的公司，填补了国内空白。该技术已通过深天马，TCL集团等客户认证。2021年，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将进一步降低成本，提高良率。同时，报告期内公司根据行业及市场需求，新增具有行业领先的Mini LED玻璃基板镀铜技术，车载显示特殊效果镀膜，基于OLED In-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，有望在今年实现批量生产。

要点十:触摸屏，5G天线等项目研发进展
公司研发的嵌入式TFT玻璃表面触摸屏产品，TFT-LCD用溅射镀膜设备研发和产业化，超硬膜技术研发，薄化不抛光技术开发，AMOLED产品薄化技术开发，In-Cell抗干扰高阻镀膜技术研发，On-Cell触摸屏技术研发，超薄玻璃技术研发，G5大板薄化等技术已完成研发，高透ITO技术已进入中试阶段，目前国内仅公司的该项技术通过了客户端的验证，预计年内有望应用于车载产品，利用镀光学膜，调整视窗区域的反射，从而使触摸显示屏视窗与丝印边框趋于统一颜色的一体黑项目，已进入中试阶段，该项技术目前国内仅公司通过国内排名居前的知名智能终端认可，产品可应用于智能手机，智能穿戴等移动消费电子终端，预计年内可生产，利用超声波识别指纹，超声波穿透到皮肤真皮进行指纹识别，具有更安全特性的超声波屏下指纹项目已进入小试阶段，5G天线项目进入小试阶段，研发可切换的光栅式的光屏障式裸眼3D技术已进入小试阶段，特殊视觉功能镀膜技术研发进入小试阶段，开发转换效率高的微波接受功能薄膜，应用于无线充电领域，5G通信的微波功能镀膜技术进入中试阶段，市场需求比较大的光学式屏下指纹技术已完成小试。

要点十一:折叠手机盖板项目研发
公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。该研发主要是基于5G生态下移动终端未来将持续迭代，折叠手机将是重要形态之一，折叠手机的难点在于一体的折叠屏，折叠屏上游材料中柔性材料，粘合剂难度较大，特别是盖板材料，UTG(超薄柔性玻璃)有望成为重要的新方向，另外，随着笔记本电脑和平板电脑有较强轻薄化需求，卷绕电视也逐渐成为行业产品的研发方向，以上产品都需要UTG的应用，超薄玻璃盖板的应用场景将越来越广泛。

要点十二:薄化技术
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD，OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。主要包含蚀刻前处理技术与蚀刻技术。公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理及蚀刻创新技术。该类技术可以减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。同时，基于公司化学方法加工玻璃基本优势，公司紧跟市场动态，新增UTG玻璃薄化项目，AG工艺及玻璃背板特殊效果研发。同时，公司与行业有关单位共同参与起草了《柔性玻璃》标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准，进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。

要点十三:玻璃基精密线路制作技术
公司拥有先进的光刻技术，其主要工艺是在已镀导电膜的面板上进行涂胶，曝光，显影，蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，Mini LED显示电路），线宽线距精度可达3-6微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线，G5.5代线，G6代线等部分分切尺寸。产品覆盖Mini/Micro LED玻璃基板，On-cell，OGS，触控Sensor，BM盖板等。