查看研报：买入3、增持2、利润0.05亿、利润增104.41%

沃格光电 核心题材：
先进封装+玻璃基板（CPO）+TGV+合作英伟达
1、2025年11月24日互动，公司子公司通格微聚焦玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基先进封装载板及其封装技术开发和应用。其中公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量送样，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段。
2、公司所生产的玻璃基多层线路基板，为上游线路板原材料的技术升级应用，其终端应用包括多种大算力和通信传输应用场景，其中包括5.5G/6G+云+终端等各种万物智联场景，包括AI、自动驾驶、低空飞行等领域。
3、公司与华为、英伟达共同参加2024年11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（更新时间：2025-11-27）

题材要点：
要点一：拟购买湖北通格微电路科技有限公司部分股权
江西沃格光电集团股份有限公司 ( 603773.SH ) 计划购买湖北通格微电路科技有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次增资是基于公司业务发展和项目建设需要，增资完成后，湖北通格微仍为公司的全资子公司。本次增资的资金来源为公司自有资金，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响。

要点二：玻璃基技术领先，显示与半导体双轮驱动
沃格光电公司是一家专注于玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板的高科技企业，核心业务包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务、玻璃基Mini LED背光新型显示模组业务、玻璃基TGV Micro LED直显业务、玻璃基RF射频器件业务、光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板业务以及大算力芯片3D先进封装(Chiplet)用全玻璃基载板业务。公司通过自主研发和产业化应用，在显示和半导体领域形成了完整的产品矩阵和技术解决方案。

要点三：显示业务板块
公司显示业务板块主要包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、PAD、车载显示、智能手表显示屏、工控、医疗、医美等领域。报告期内，光电玻璃精加工业务实现销售收入3.53亿元，光电显示器件产品实现销售收入6.17亿元。

要点四：半导体业务板块
公司半导体业务板块主要包括玻璃基Mini LED背光新型显示模组、Micro LED直显玻璃基板、玻璃基RF射频器件、光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板以及大算力芯片3D先进封装(Chiplet)用全玻璃基载板业务。报告期内，湖北通格微实现营收793.55万元，较上年同期增长225.54%。

要点五：技术创新
公司在玻璃精加工和金属化互联等技术、CPI材料相关技术在各领域应用都掌握了核心技术和自主知识产权。报告期内，公司研发投入为8,852.48万元，与上年同期相比增长63.13%。

要点六：市场拓展
公司通过持续的市场推广，扩大主营业务的广度和深度，尤其在新型显示和半导体领域，与多家知名企业合作，推动产品的商用化进程。报告期内，公司实现营收118,998.68万元，同比增长14.20%。

要点七：光电子领域的技术先锋
沃格光电公司是一家在玻璃基光电子元器件和玻璃基精密集成电路载板领域具有重要影响力的企业。公司在显示面板行业相关玻璃精加工业务领域位于行业前三，并自主研发了玻璃基四层线路板产品，满足全球显示知名品牌企业Micro LED产品需求。公司在半导体先进封装领域也展现出强大潜力，利用其在玻璃基通孔、RDL线路导通等技术优势，产品应用于AI算力服务器、自动驾驶等高性能计算场景。